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半導(dǎo)體工藝

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半導(dǎo)體工藝技術(shù)

通用小芯片互聯(lián)技術(shù) (UCIe) 標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用解析

IP 公司沒(méi)有受邀參加最初的官宣活動(dòng),可能是因?yàn)樾枰?qǐng)的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司已經(jīng)足夠多。但我們將調(diào)整我們的 D2D(Die-to-Die)互連來(lái)遵循該標(biāo)準(zhǔn)...

2022-10-20 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器PCIe5G 1823 0

半導(dǎo)體工藝極限,1nm如何實(shí)現(xiàn)?

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英特爾則是認(rèn)為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場(chǎng)效應(yīng)管架構(gòu)。這種架構(gòu)的集成密度進(jìn)一步提升,將n型和p型MOS元件堆疊在一起,可以堆...

2023-12-02 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶體管 1613 0

晶圓鍵合的種類和應(yīng)用

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晶圓鍵合技術(shù)是將兩片不同結(jié)構(gòu)/不同材質(zhì)的晶圓,通過(guò)一定的物理方式結(jié)合的技術(shù)。晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

2023-10-24 標(biāo)簽:CMOS晶圓半導(dǎo)體器件 1573 0

借助虛擬工藝加速工藝優(yōu)化

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二維 (2D) 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 已不足以用來(lái)規(guī)范設(shè)計(jì)以達(dá)成特定性能和良率目標(biāo)的要求。同時(shí)完全依賴實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DOE) 來(lái)進(jìn)行工藝表征和優(yōu)化也變...

2020-07-03 標(biāo)簽:電容器DRAM3d 1411 0

半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

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第三代半導(dǎo)體設(shè)備 第三代半導(dǎo)體設(shè)備主要為SiC、GaN材料生長(zhǎng)、外延所需的特種設(shè)備,如SiC PVT單晶生長(zhǎng)爐、CVD外延設(shè)備以及GaN HVPE單...

2023-06-03 標(biāo)簽:探測(cè)器分立器件電子制造 1400 0

半導(dǎo)體工藝晶圓片的制備過(guò)程

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先看一些晶圓的基本信息,和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋,6吋硅片,目前對(duì)8吋,12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、2...

2024-04-15 標(biāo)簽:芯片制造硅片晶圓制造 1365 0

半導(dǎo)體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

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刻蝕的機(jī)制,按發(fā)生順序可概分為「反應(yīng)物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應(yīng)」、「生成物離開(kāi)表面」等過(guò)程。所以整個(gè)刻蝕,包含反應(yīng)物接近、生成物離開(kāi)的擴(kuò)散效...

2023-12-11 標(biāo)簽:集成電路印刷電路蝕刻 1325 0

離子注入仿真用什么模型

離子注入是一種重要的半導(dǎo)體工藝,用于在材料中引入離子,改變其物理和化學(xué)性質(zhì)。離子注入仿真是對(duì)離子的注入過(guò)程進(jìn)行建模和模擬,以幫助優(yōu)化工藝參數(shù)并預(yù)測(cè)材料性...

2023-12-21 標(biāo)簽:磁場(chǎng)仿真模型 1295 0

通過(guò)自由空間設(shè)計(jì)加速無(wú)線充電應(yīng)用

業(yè)界正在考慮使用新的半導(dǎo)體工藝?;诘墸℅aN)的芯片用于功率控制器和發(fā)射器與接收器之間的無(wú)線電鏈路。

2020-09-16 標(biāo)簽:氮化鎵無(wú)線充電功率控制器 1258 0

半導(dǎo)體工藝的發(fā)展史

半導(dǎo)體工藝是當(dāng)今世界中不可或缺的一項(xiàng)技術(shù),它影響著我們生活的各個(gè)方面。它的重要性源于其能夠制造出微小而精密的電子器件,這些器件能夠在電子級(jí)別控制電流和信...

2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路二極管晶體管 1136 0

化學(xué)放大型光刻膠的作用原理

化學(xué)放大型光刻膠的作用原理

感光速度:即光刻膠受光照射發(fā)生溶解速度改變所需的最小能量,感光速度越快,單位時(shí)間內(nèi)芯片制造的產(chǎn)出越高,經(jīng)濟(jì)效益越好,另-方面,過(guò)快的感光速度會(huì)對(duì)引起工藝...

2023-05-25 標(biāo)簽:光刻膠半導(dǎo)體工藝 1084 0

半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

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半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定...

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半導(dǎo)體工藝技術(shù):器件的制造步驟

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電信號(hào)處理工業(yè)始于上個(gè)世紀(jì)初的真空管,真空管使得收音機(jī)、電視機(jī)和其他電子產(chǎn)品成為可能。它也是世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)的大腦。

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MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機(jī)電系統(tǒng))的縮寫(xiě),具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

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使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

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虛擬DOE能夠降低硅晶圓測(cè)試成本,并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積

2023-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝泛林集團(tuán)虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 453 0

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V族化學(xué)-機(jī)械拋光工藝開(kāi)發(fā)

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2023-04-18 標(biāo)簽:拋光半導(dǎo)體工藝 303 0

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 HQ2和HF溶液循環(huán)處理 ?

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書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號(hào):JFKJ-21-213 作者:炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學(xué)處理過(guò)程...

2023-04-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 302 0

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V集成光子的制備

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書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V集成光子的制備 編號(hào):JFKJ-21-212 作者:炬豐科技 摘要 ? 本文主要研究集成光子的制備工藝。...

2023-04-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝 250 0

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    凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值,也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種:穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展,這些工程將是未來(lái)直流電網(wǎng)的組成部分,將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
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    緩沖電路
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    Buck-Boost
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    buck是降壓型電路,boost是升壓型電路,可以分開(kāi)單獨(dú)使用,buck-boost電路就是把2種電路合在一起,可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能,常見(jiàn)的buck-boost電路有兩種,第一種是輸入與輸出電壓極性相反,只需采用一個(gè)開(kāi)關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開(kāi)關(guān)管和兩個(gè)二極管,可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
  • 識(shí)別技術(shù)
    識(shí)別技術(shù)
    +關(guān)注
    所謂識(shí)別技術(shù),也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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