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半導(dǎo)體工藝

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半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤(pán)點(diǎn)

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤(pán)點(diǎn)

本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個(gè)主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的...

2018-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 7.2萬(wàn) 1

什么是半導(dǎo)體工藝制程,16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機(jī)的發(fā)展,半導(dǎo)體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知...

2018-06-10 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電cpu 4.8萬(wàn) 0

IC封裝形式及工藝介紹圖解,不可錯(cuò)過(guò)

IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

2017-09-20 標(biāo)簽:ic封裝半導(dǎo)體工藝 2.8萬(wàn) 0

詳解硅的晶面及應(yīng)用

詳解硅的晶面及應(yīng)用

研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對(duì)其進(jìn)行各向異性濕法腐蝕,從而制備出不同的結(jié)構(gòu),這是半導(dǎo)體工藝中常用的加工方法。

2024-01-11 標(biāo)簽:硅片金剛石單晶硅 1.8萬(wàn) 0

詳解先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝之FinFET

詳解先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝之FinFET

FinFET稱(chēng)為鰭式場(chǎng)效晶體管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。

2017-02-04 標(biāo)簽:FinFET半導(dǎo)體工藝 1.7萬(wàn) 0

晶圓臨時(shí)鍵合及解鍵合工藝技術(shù)介紹

晶圓臨時(shí)鍵合及解鍵合工藝技術(shù)介紹

InP 材料在力學(xué)方面具有軟脆的特性,導(dǎo)致100 mm(4 英寸)InP 晶圓在化合物半導(dǎo)體工藝中有顯著的形變和碎裂的風(fēng)險(xiǎn);同時(shí),InP 基化合物半導(dǎo)體...

2023-06-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體工藝 1.5萬(wàn) 0

Intel和AMD合作打造一款處理器核顯Vega曝光

關(guān)于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久,盡管前者否認(rèn)新品計(jì)劃,但就像新聞圈那句“否認(rèn)即承認(rèn)”一樣,總是有新的佐證出來(lái)。

2017-10-11 標(biāo)簽:AMDIntel半導(dǎo)體工藝 7573 0

半導(dǎo)體工藝設(shè)備之單晶爐工藝流程

半導(dǎo)體工藝設(shè)備之單晶爐工藝流程

單晶爐,全自動(dòng)直拉單晶生長(zhǎng)爐,是一種在惰性氣體(氮?dú)?、氦氣為主)環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長(zhǎng)無(wú)錯(cuò)位單晶的設(shè)備。

2023-05-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝流量控制器單晶爐 7382 0

深度解析EUV光刻工藝技術(shù)

光刻是半導(dǎo)體工藝中最關(guān)鍵的步驟之一。EUV是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)最熱門(mén)的關(guān)鍵詞,也是光刻技術(shù)。為了更好地理解 EUV 是什么,讓我們仔細(xì)看看光刻技術(shù)。

2022-10-18 標(biāo)簽:EUV半導(dǎo)體工藝三星 5099 0

半導(dǎo)體工藝?yán)锏臐穹ɑ瘜W(xué)腐蝕

半導(dǎo)體工藝?yán)锏臐穹ɑ瘜W(xué)腐蝕

濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝?yán)锩嬲加泻苤匾囊粔K。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。

2023-08-30 標(biāo)簽:電阻器單晶硅半導(dǎo)體工藝 3909 0

高導(dǎo)熱PCB材料,將解決散熱難題

在標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)測(cè)試方法和模型中,假設(shè)材料是各向同性且只通過(guò)平面的導(dǎo)熱系數(shù);通常采用平面散熱的方法去降低熱點(diǎn)溫度,增加整個(gè)區(qū)域的熱傳遞。而世強(qiáng)92ML方案則...

2017-01-03 標(biāo)簽:PCB自動(dòng)布線半導(dǎo)體工藝 3788 0

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染分析

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染分析

早先對(duì)于晶圓表面金屬的濃度檢測(cè)需求為1010atoms/cm2,隨著工藝演進(jìn),偵測(cè)極限已降至108 atoms/cm2,可以滿(mǎn)足此分析需求的技術(shù)以全反射...

2023-05-24 標(biāo)簽:晶圓反應(yīng)器半導(dǎo)體工藝 3788 0

淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計(jì)算

淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計(jì)算

均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度;刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度,角度等等,都可以考慮其均勻性。

2023-11-01 標(biāo)簽:晶圓光刻半導(dǎo)體工藝 3641 0

半導(dǎo)體封裝的基本定義和內(nèi)涵 電子封裝的工程的六個(gè)階段

半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測(cè)試被稱(chēng)為前道(Front End)工序,而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱(chēng)為后道(Back End)工...

2022-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體工藝 3420 0

一文讀懂半導(dǎo)體工藝制程的光刻膠

一文讀懂半導(dǎo)體工藝制程的光刻膠

光刻膠按照種類(lèi)可以分為正性的、負(fù)性的。正膠受到紫外光照射的部分在顯影時(shí)被去除,負(fù)膠受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。

2024-04-24 標(biāo)簽:光刻膠半導(dǎo)體工藝 3092 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展,RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間,一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)問(wèn)題一直存在...

2021-02-04 標(biāo)簽:傳感器SiPMEMS傳感器 2785 0

晶圓表面金屬污染:半導(dǎo)體工藝中的隱形威脅

晶圓表面金屬污染:半導(dǎo)體工藝中的隱形威脅

晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...

2024-02-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體工藝 2760 0

建立AI芯片新的衡量標(biāo)準(zhǔn)勢(shì)在必行

因?yàn)槿斯ぶ悄艿某掷m(xù)火熱,AI芯片在過(guò)去幾年里如雨后春筍般在全球各地冒出來(lái)。這就驅(qū)動(dòng)行業(yè)去探索評(píng)估AI芯片性能的最優(yōu)方法。 就如傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)師追求PPA...

2020-10-28 標(biāo)簽:cpu人工智能半導(dǎo)體工藝 2703 0

半導(dǎo)體工藝之PVA刷擦洗 聚VA刷摩擦分析

半導(dǎo)體工藝之PVA刷擦洗 聚VA刷摩擦分析

引言 本文簡(jiǎn)要綜述了所提出的清洗機(jī)制。然后介紹了聚VA刷摩擦分析結(jié)果。在摩擦分析中,刷的粘彈性行為、平板的表面潤(rùn)濕性以及刷的變形是重要的。此外,我們還介...

2022-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PVA半導(dǎo)體工藝 2412 0

加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展

加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展

隨著ALD厚度的增加,SiN /基底界面處的孔形狀從方形變?yōu)閳A形,并且逐漸變小。在足夠的ALD厚度下,菱形孔的尖端可視度有限,這會(huì)導(dǎo)致較低的刻蝕速率且刻...

2021-11-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝SEM圖像 1908 0

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相關(guān)話(huà)題

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  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • OBD
    OBD
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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
  • 傅里葉變換
    傅里葉變換
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    盡管最初傅里葉分析是作為熱過(guò)程的解析分析的工具,但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征?!叭我狻钡暮瘮?shù)通過(guò)一定的分解,都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式,而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡(jiǎn)單的函數(shù)類(lèi),這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似!
  • TOF
    TOF
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  • 角度傳感器
    角度傳感器
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    角度傳感器,顧名思義,是用來(lái)檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔,可以配合樂(lè)高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí),軸每轉(zhuǎn)過(guò)1/16圈,角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
  • L298
    L298
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  • DMD
    DMD
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    DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元,利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開(kāi)始,再透過(guò)光罩層的使用,制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
  • OV7620
    OV7620
    +關(guān)注
    ov7620是一款CMOS攝像頭器件,是彩色CMOS型圖像采集集成芯片,提供高性能的單一小體積封裝,該器件分辨率可以達(dá)到640X480,傳輸速率可以達(dá)到30幀。
  • MC9S12XS128
    MC9S12XS128
    +關(guān)注
    HCS12X系列單片機(jī)簡(jiǎn)介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核,總線速度8MHZ;HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心,簡(jiǎn)稱(chēng)S12系列,典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
  • TDC-GP2
    TDC-GP2
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  • 干擾器
    干擾器
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    干擾器有多種類(lèi)型,如GPS干擾器是適用于長(zhǎng)途客車(chē)司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器,手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類(lèi)考場(chǎng)、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書(shū)館、會(huì)議中心(室)、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場(chǎng)所。
  • 重力傳感器
    重力傳感器
    +關(guān)注
    采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器,與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來(lái)驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn),完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換,廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
  • 線束
    線束
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  • 機(jī)械臂
    機(jī)械臂
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  • MPSoC
    MPSoC
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  • Genesys
    Genesys
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  • 直流無(wú)刷電機(jī)
    直流無(wú)刷電機(jī)
    +關(guān)注
    無(wú)刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成,是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。 無(wú)刷電機(jī)是指無(wú)電刷和換向器(或集電環(huán))的電機(jī),又稱(chēng)無(wú)換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候,產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無(wú)刷形式,即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī),這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
  • 半導(dǎo)體制冷片
    半導(dǎo)體制冷片
    +關(guān)注
  • 聲紋識(shí)別
    聲紋識(shí)別
    +關(guān)注
    聲紋識(shí)別,生物識(shí)別技術(shù)的一種,也稱(chēng)為說(shuō)話(huà)人識(shí)別,包括說(shuō)話(huà)人辨認(rèn)和說(shuō)話(huà)人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù),如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù),而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
  • 零序
    零序
    +關(guān)注
  • ATmega16單片機(jī)
    ATmega16單片機(jī)
    +關(guān)注
  • 直流電壓
    直流電壓
    +關(guān)注
    凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱(chēng)為直流電壓。電流值可以全為正值,也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種:穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展,這些工程將是未來(lái)直流電網(wǎng)的組成部分,將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
  • LPC2368
    LPC2368
    +關(guān)注
  • 緩沖電路
    緩沖電路
    +關(guān)注
  • Buck-Boost
    Buck-Boost
    +關(guān)注
    buck是降壓型電路,boost是升壓型電路,可以分開(kāi)單獨(dú)使用,buck-boost電路就是把2種電路合在一起,可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能,常見(jiàn)的buck-boost電路有兩種,第一種是輸入與輸出電壓極性相反,只需采用一個(gè)開(kāi)關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開(kāi)關(guān)管和兩個(gè)二極管,可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
  • 識(shí)別技術(shù)
    識(shí)別技術(shù)
    +關(guān)注
    所謂識(shí)別技術(shù),也稱(chēng)為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
  • 電磁繼電器
    電磁繼電器
    +關(guān)注
    電磁繼電器是一種電子控制器件,它具有控制系統(tǒng)(又稱(chēng)輸入回路)和被控制系統(tǒng)(又稱(chēng)輸出回路),通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中,它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開(kāi)關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
  • 制冷片
    制冷片
    +關(guān)注
  • VCM
    VCM
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  • 射頻功放
    射頻功放
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暴君杰 jf_81391783 jf_23522297 jf_82381862 萌萌亞瑟王 jf_25150655 郭亞斌1990 jf_57112217 aloysius1106 ustblz efans_a3b032 Annie1990

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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