半導(dǎo)體工藝

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：器件的制造步驟

電信號處理工業(yè)始于上個(gè)世紀(jì)初的真空管，真空管使得收音機(jī)、電視機(jī)和其他電子產(chǎn)品成為可能。它也是世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)的大腦。

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路晶體管芯片制造 462 0

一文讀懂半導(dǎo)體工藝制程的光刻膠

光刻膠按照種類可以分為正性的、負(fù)性的。正膠受到紫外光照射的部分在顯影時(shí)被去除，負(fù)膠受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。

2024-04-24 標(biāo)簽：光刻膠半導(dǎo)體工藝 2904 0

半導(dǎo)體工藝晶圓片的制備過程

先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、2...

2024-04-15 標(biāo)簽：芯片制造硅片晶圓制造 1280 0

半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定...

2024-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體工藝 825 0

晶圓表面金屬污染：半導(dǎo)體工藝中的隱形威脅

晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...

2024-02-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體工藝 2505 0

詳解硅的晶面及應(yīng)用

研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對其進(jìn)行各向異性濕法腐蝕，從而制備出不同的結(jié)構(gòu)，這是半導(dǎo)體工藝中常用的加工方法。

2024-01-11 標(biāo)簽：硅片金剛石單晶硅 1.7萬 0

半導(dǎo)體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

刻蝕的機(jī)制，按發(fā)生順序可概分為「反應(yīng)物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應(yīng)」、「生成物離開表面」等過程。所以整個(gè)刻蝕，包含反應(yīng)物接近、生成物離開的擴(kuò)散效...

2023-12-11 標(biāo)簽：集成電路印刷電路蝕刻 1271 0

半導(dǎo)體工藝極限，1nm如何實(shí)現(xiàn)？

英特爾則是認(rèn)為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場效應(yīng)管架構(gòu)。這種架構(gòu)的集成密度進(jìn)一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...

2023-12-02 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶體管 1560 0

三星公布最新工藝路線圖

來源：綜合報(bào)道 近日，三星電子在加州圣何塞的設(shè)備解決方案美國總部舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最...

2024-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 391 0

北方華創(chuàng)公開“半導(dǎo)體設(shè)備及磁控管組件”專利

該發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域，提出的磁控管組件包括至少兩個(gè)滑槽，滑槽兩端分別位于兩個(gè)不同直徑的圓周上，并與轉(zhuǎn)盤徑向呈一定夾角。每個(gè)滑槽內(nèi)置有一個(gè)或者多個(gè)...

2024-05-16 標(biāo)簽：磁控管半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 374 0

北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司“半導(dǎo)體設(shè)備及其晶舟”專利公布

具體來說，這種晶舟包括副晶舟支架，能夠在批量半導(dǎo)體工藝處理達(dá)到預(yù)定進(jìn)度時(shí)，以上下層疊的方式支撐多個(gè)晶圓，使其暫時(shí)離開主晶舟支架。當(dāng)主晶舟支架旋轉(zhuǎn)至特定角...

2024-04-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 484 0

北京北方華創(chuàng)微電子裝備公司研發(fā)新型電源控制技術(shù)與裝置、半導(dǎo)體

此項(xiàng)技術(shù)主要涉及到電源控制以及半導(dǎo)體工藝設(shè)備領(lǐng)域。具體而言，該專利包括如下步驟：首先，啟動(dòng)待控制電源；接著確定該待控制電源是作為上極電源還是下極電源工作...

2024-04-15 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 521 0

北方華創(chuàng)公開“刻蝕方法和半導(dǎo)體工藝設(shè)備”相關(guān)專利

該專利詳細(xì)闡述了一種針對含硅有機(jī)介電層的高效刻蝕方法及相應(yīng)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備。它主要涉及到通過交替運(yùn)用至少兩個(gè)刻蝕步驟來刻蝕含硅有機(jī)介電層。這兩個(gè)步驟分別...

2023-12-06 標(biāo)簽：邏輯器件半導(dǎo)體工藝刻蝕 1050 0

Chiplet，怎么連？

高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生，或?qū)牧硪粋€(gè)...

2023-09-20 標(biāo)簽：云計(jì)算半導(dǎo)體工藝chiplet 845 0

季豐電子面向客戶提供完整的半導(dǎo)體工藝可靠性測試服務(wù)

季豐電子面向客戶提供完整的半導(dǎo)體工藝可靠性測試、驗(yàn)證和咨詢服務(wù)，可有效縮短制造工藝和器件開發(fā)的時(shí)間，加速客戶產(chǎn)品投入市場的進(jìn)程周期。 ? 工藝可靠性業(yè)務(wù)...

2023-07-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體工藝季豐電子 2190 0