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標簽 > 半導體元器件
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的250W LLC諧振直流變換器開發(fā)板方案
2022年5月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)MasterGaN1+L659...
2022-05-19 標簽:變換器半導體元器件大聯(lián)大友尚 6106 0
大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
2022-06-01 標簽:智能監(jiān)控半導體元器件大聯(lián)大世平 6084 0
伴隨著對芯片的使用環(huán)境要求的越來越苛刻,在產(chǎn)品的生命周期中還面臨很大的挑戰(zhàn),但是隨著制造尺寸變小以及采用新的封裝技術(shù)時,又會有新的影響產(chǎn)生,也就直接導致...
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案
2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和J...
2022-04-06 標簽:ZigBee網(wǎng)絡(luò)半導體元器件大聯(lián)大世平 4653 0
熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。
除了絕對最大額定值外,技術(shù)規(guī)格書中還會給出“推薦工作條件”和“標準值”。要想很好地了解絕對最大額定值,這兩項是僅次于“定義”的重要項目。
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
2022-05-10 標簽:智能家居半導體元器件大聯(lián)大世平 3978 0
龍騰半導體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實驗中心,專注于產(chǎn)品設(shè)計驗證、參數(shù)檢測、可靠性驗證、失效分析及應(yīng)用評估,公司參考半導體行業(yè)可靠性試驗條件和抽樣原則,制...
如何提高開關(guān)電源的可靠性 開關(guān)電源的散熱設(shè)計分析
半導體元器件的電壓降額應(yīng)在0.6以下,電流降額系數(shù)應(yīng)在0.5以下。半導體元器件除負荷率外還有容差設(shè)計,設(shè)計開關(guān)電源時,應(yīng)適當放寬半導體元器件的參數(shù)允許變...
2023-04-06 標簽:pcb開關(guān)電源半導體元器件 937 0
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