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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體元器件
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本文主要詳細介紹了晶體二極管、雙極型晶體管以及場效應(yīng)晶體管這三種半導(dǎo)體元器件。
2018-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體元器件 3.2萬 0
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的250W LLC諧振直流變換器開發(fā)板方案
2022年5月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)MasterGaN1+L659...
2022-05-19 標(biāo)簽:變換器半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大友尚 6106 0
大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
2022-06-01 標(biāo)簽:智能監(jiān)控半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 6082 0
伴隨著對芯片的使用環(huán)境要求的越來越苛刻,在產(chǎn)品的生命周期中還面臨很大的挑戰(zhàn),但是隨著制造尺寸變小以及采用新的封裝技術(shù)時,又會有新的影響產(chǎn)生,也就直接導(dǎo)致...
2020-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體元器件 4938 0
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案
2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和J...
2022-04-06 標(biāo)簽:ZigBee網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 4649 0
熱源是IC芯片。該熱量會傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。
2021-03-04 標(biāo)簽:熱設(shè)計半導(dǎo)體元器件 4400 0
除了絕對最大額定值外,技術(shù)規(guī)格書中還會給出“推薦工作條件”和“標(biāo)準(zhǔn)值”。要想很好地了解絕對最大額定值,這兩項是僅次于“定義”的重要項目。
2021-02-26 標(biāo)簽:電機驅(qū)動器半導(dǎo)體元器件 4180 0
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
2022-05-10 標(biāo)簽:智能家居半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 3978 0
龍騰半導(dǎo)體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實驗中心,專注于產(chǎn)品設(shè)計驗證、參數(shù)檢測、可靠性驗證、失效分析及應(yīng)用評估,公司參考半導(dǎo)體行業(yè)可靠性試驗條件和抽樣原則,制...
2023-09-20 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體元器件 1689 0
半導(dǎo)體的全球短缺狀況愈加嚴重 芯片正成為“新石油”
據(jù)西班牙《經(jīng)濟學(xué)家報》報道,芯片正成為“新石油”,目前仍屬于很稀缺的資源,并受到一些國家和地區(qū)(全部在亞洲)的控制。半導(dǎo)體的全球短缺狀況正困擾著汽車工業(yè)...
2021-02-04 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體元器件 6.7萬 0
三端穩(wěn)壓器是具有三只引腳的直流穩(wěn)壓集成電路,用于將輸入端的直流電壓穩(wěn)壓后輸出一定值的直流電壓。
2021-03-23 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓器半導(dǎo)體元器件 1.0萬 0
大聯(lián)大200W LED Power方案為設(shè)計者提供卓越的性能
TEA2017是一款可通過數(shù)字配置的LLC和PFC一體化控制IC,輸出頻率覆蓋了100W-1000W段。在性能上,該IC包括LLC控制器和PFC控制器功...
2021-12-15 標(biāo)簽:led大聯(lián)大半導(dǎo)體元器件 9467 0
大聯(lián)大“霸總”式收購文曄股權(quán)兩大疑點、三大反轉(zhuǎn)可能!最終能否達成?
大聯(lián)大11月13日發(fā)起公開收購文曄5%-30%股權(quán)一事,文曄內(nèi)部及業(yè)界質(zhì)疑主要聚焦在兩大問題上:第一,惡意壟斷;第二,意在文曄控制權(quán)。個中細節(jié),頗有看點...
2019-12-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大分銷商半導(dǎo)體元器件 8610 0
2020年到現(xiàn)在,芯片短缺可以說一直是汽車行業(yè)的話題,現(xiàn)在市場上芯片極度短缺,各汽車品牌廠商可謂是招數(shù)都使盡了,事實上,現(xiàn)在絕大部分的汽車正在朝著新能源...
2021-12-17 標(biāo)簽:汽車芯片半導(dǎo)體元器件 6257 0
Nexperia繼續(xù)擴充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品
奈梅亨,2022年4月27日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用無引腳DFN封裝,配有側(cè)...
2022-04-27 標(biāo)簽:電動汽車Nexperia半導(dǎo)體元器件 4711 0
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的EdgeReady人臉識別解決方案
半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 標(biāo)簽:NXP人臉識別半導(dǎo)體元器件 4118 0
大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案
2022年4月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...
2022-04-20 標(biāo)簽:大聯(lián)大數(shù)字電源半導(dǎo)體元器件 3308 0
昂科技術(shù)發(fā)布最新燒錄軟件更新及芯片型號列表
昂科產(chǎn)品的超高效率、高穩(wěn)定性和高良率贏得了包括華為在內(nèi)的業(yè)界廣大客戶的青睞,為汽車電子、工業(yè)控制、通訊與網(wǎng)絡(luò)以及消費電子產(chǎn)品提供最穩(wěn)定可靠的程序燒錄產(chǎn)品。
2022-04-15 標(biāo)簽:芯片燒錄軟件半導(dǎo)體元器件 2914 0
大聯(lián)大推出基于Microchip和ams OSRAM LED的LIN通訊貫穿式尾燈方案
2021年11月15日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F15...
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