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標簽 > 半導體元器件
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半導體元器件的電壓降額應在0.6以下,電流降額系數(shù)應在0.5以下。半導體元器件除負荷率外還有容差設計,設計開關電源時,應適當放寬半導體元器件的參數(shù)允許變...
大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
2022-06-01 標簽:智能監(jiān)控半導體元器件大聯(lián)大世平 6074 0
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的250W LLC諧振直流變換器開發(fā)板方案
2022年5月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)MasterGaN1+L659...
2022-05-19 標簽:變換器半導體元器件大聯(lián)大友尚 6085 0
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
2022-05-10 標簽:智能家居半導體元器件大聯(lián)大世平 3961 0
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關應用方案
2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和J...
2022-04-06 標簽:ZigBee網(wǎng)絡半導體元器件大聯(lián)大世平 4637 0
除了絕對最大額定值外,技術規(guī)格書中還會給出“推薦工作條件”和“標準值”。要想很好地了解絕對最大額定值,這兩項是僅次于“定義”的重要項目。
熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股憑借著在全球市場中卓越的品牌效能和超高的行業(yè)認可度,榮獲第七屆藍點獎之國際影響力品牌獎。 ...
半導體材料的種類繁多,如硅、鍺、砷化鎵等,其中硅由于其良好的導電性和易于加工的特性,是最常用的半導體材料之一。
近年來,國貨在海外引發(fā)了一輪又一輪的搶購潮,彰顯中國企業(yè)在新形勢下對產(chǎn)品、品牌、海外供應鏈和營銷模式的探索。
2023-07-08 標簽:半導體元器件 1354 0
紅外線發(fā)光二極管LED防疫小型電子產(chǎn)品運用
近些年,紅外線發(fā)光二極管(light-emitting diodes; LED)已獲普遍關注,并運用于很多行業(yè),如太陽能發(fā)電運用、生物分子顯像、防疫檢驗...
大聯(lián)大世平集團推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案
2022年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambricon)MLU220處理器的A...
2022-06-07 標簽:AI半導體元器件大聯(lián)大世平 2056 0
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于RICHTEK產(chǎn)品的65W Type-C適配器方案
2022年5月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(RICHTEK)RT7790+RT72...
Nexperia繼續(xù)擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品
奈梅亨,2022年4月27日:基礎半導體元器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用無引腳DFN封裝,配有側...
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案
2022年4月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP...
大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案
2022年4月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...
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