半導(dǎo)體

半導(dǎo)體知識

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  汽車大廠半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門解散

  現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的決定震驚了行業(yè)，這一部門曾被賦予推進(jìn)汽車芯片自主開發(fā)的重任，卻在成立僅兩年后宣告解散，表明了

  2024-12-26 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 汽車 78 0

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  半導(dǎo)體制造fab廠房建筑防震振動測試介紹

  半導(dǎo)體制造FAB廠房建筑防震振動測試?

  2024-12-26 標(biāo)簽： 測試 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體制造 83 0

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  防震基座的定制生產(chǎn)流程

  與客戶進(jìn)行詳細(xì)溝通，了解半導(dǎo)體設(shè)備的基本信息，包括設(shè)備類型（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等）、設(shè)備尺寸（長、寬、高）、

  2024-12-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 基座 減震器 84 0

• SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準(zhǔn)備

  近日，SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)

  2024-12-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 存儲器 內(nèi)存 148 0

• 韓國政府考慮成立政府資助晶圓代工廠

  近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)實(shí)力，但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓

  2024-12-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 三星電子 晶圓 57 0

• 歐盟或?qū)⑴鷾?zhǔn)新思科技收購Ansys

  近日，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會或?qū)⒂袟l件批準(zhǔn)新思科技對Ansys的收購。這筆交易規(guī)模龐大，達(dá)到350億美元(約合25

  2024-12-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 自動化 新思科技 76 0

• 2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點(diǎn)

  據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2

  2024-12-26 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 制程工藝 97 0

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  Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來之門

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時，

  2024-12-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 芯片封裝 chiplet 139 0

• 國產(chǎn)半導(dǎo)體超聲設(shè)備龍頭總部基地在上海開工

  近日，上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“驕成超聲”，上交所股票代碼：688392）總部基地及先進(jìn)超聲裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)

  2024-12-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 超聲設(shè)備 29 0

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  2025年，半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

  本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自sourceability隨著市場跟上人工智能應(yīng)用的日益增長，半導(dǎo)體行

  2024-12-26 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 人工智能 205 0

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