助焊劑

半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐櫇?。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ?..

2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 328 0

無鉛錫膏過期后特性是否會改變？還能使用嗎？

無鉛錫膏大家都知道，它是一種具有一定粘性的膏體，在未進(jìn)行加熱的狀態(tài)下便可將電子元件初步粘貼在線路板上，然后隨著溫度加熱，各種溶劑揮發(fā)反應(yīng)，將電子元件與線...

2024-12-14 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 156 0

真空焊接爐的焊料選擇之鉛錫共晶焊料

在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見的焊料——鉛錫共晶焊料。

2024-07-31 標(biāo)簽：助焊劑單晶體真空回流焊 1464 0

SMT工藝問題分析

錫膏=錫粉+助焊膏 錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37 無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In...

2024-01-25 標(biāo)簽：smt助焊劑 533 0

SMT錫膏知識介紹

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力。

2023-12-18 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 615 0

PCB印制電路板的焊接方法

錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積化（同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有的表面積，用以滿足能量狀態(tài)的需求）。助焊劑的作用...

2023-10-13 標(biāo)簽：印制電路板焊接助焊劑 1176 0

PCB焊接和組裝實(shí)踐

助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。

2023-10-11 標(biāo)簽：焊接助焊劑PCB 541 0

連接器焊錫有氣泡的原因是什么

焊錫為什么里面會有這么多氣泡呀？

2023-10-08 標(biāo)簽：連接器焊錫助焊劑 827 0

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP焊盤助焊劑 978 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強(qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏金屬助焊劑 1737 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測試可以...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏助焊劑回流焊 788 0

倒裝晶片裝配對助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器...

2023-09-21 標(biāo)簽：薄膜元件助焊劑 346 0

如何為pcb選擇最佳類型的表面成型工藝

OSP是有機(jī)可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學(xué)方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗?jié)櫇裥?，更適合電子行業(yè)對SMT的開發(fā)要求。

2023-08-28 標(biāo)簽：印制電路板電鍍助焊劑 1618 0