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助焊劑

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助焊劑技術(shù)

半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過(guò)程中,助焊劑最重要的作用是清潔基板表面,以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。而在此期間,溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋?lái)激活...

2024-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 322 0

無(wú)鉛錫膏過(guò)期后特性是否會(huì)改變?還能使用嗎?

無(wú)鉛錫膏過(guò)期后特性是否會(huì)改變?還能使用嗎?

無(wú)鉛錫膏大家都知道,它是一種具有一定粘性的膏體,在未進(jìn)行加熱的狀態(tài)下便可將電子元件初步粘貼在線路板上,然后隨著溫度加熱,各種溶劑揮發(fā)反應(yīng),將電子元件與線...

2024-12-14 標(biāo)簽:錫膏助焊劑 153 0

助焊劑的作用主要有哪些

助焊劑,是焊接過(guò)程中不可或缺的物質(zhì)。它的主要作用有: 化學(xué)活性 為了實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的焊接點(diǎn),待焊表面必須完全沒(méi)有氧化層。然而,一旦金屬暴露在空氣中,就會(huì)形成氧...

2024-08-15 標(biāo)簽:焊接焊接點(diǎn)助焊劑 812 0

真空焊接爐的焊料選擇之鉛錫共晶焊料

真空焊接爐的焊料選擇之鉛錫共晶焊料

在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過(guò)程中,除了對(duì)于工藝的把握外,對(duì)焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見(jiàn)的焊料——鉛錫共晶焊料。

2024-07-31 標(biāo)簽:助焊劑單晶體真空回流焊 1462 0

SMT工藝問(wèn)題分析

SMT工藝問(wèn)題分析

錫膏=錫粉+助焊膏 錫粉:Sn和Pb的合金粉末,通常比率為Sn63/Pb37 無(wú)Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In...

2024-01-25 標(biāo)簽:smt助焊劑 532 0

PCB銅箔厚度一般是多少(PCB銅箔特性)

銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚...

2024-01-17 標(biāo)簽:銅箔助焊劑PCB 2913 0

助焊劑清洗不干凈問(wèn)題的產(chǎn)生原因與解決方案

助焊劑清洗不干凈是指在焊接后,使用的助焊劑沒(méi)有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。

2023-12-29 標(biāo)簽:工藝焊接助焊劑 2822 0

SMT錫膏知識(shí)介紹

SMT錫膏知識(shí)介紹

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力。

2023-12-18 標(biāo)簽:smt錫膏助焊劑 612 0

PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...

2023-12-14 標(biāo)簽:PCB板焊接助焊劑 298 0

PCB電路板表面處理工藝助焊劑的檢驗(yàn)方法

助焊劑殘余物能用自來(lái)水或溫水(45-650C)容易地清洗掉,離子污染度非常低。助焊劑是專(zhuān)門(mén)按特定環(huán)保要求配制而成的,因而清洗過(guò)程中排放水是可被生物遞降分解的。

2023-11-14 標(biāo)簽:印制電路板助焊劑PCB 694 0

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助焊劑資訊

助焊劑的分類(lèi)及選擇?

助焊劑的分類(lèi)及選擇?

市場(chǎng)上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性:活性、固含量和材料類(lèi)型進(jìn)行分類(lèi)。因此通常把助焊劑分為以下三大類(lèi)

2024-11-20 標(biāo)簽:smt助焊劑 267 0

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

在微電子封裝領(lǐng)域,助焊劑扮演著不可或缺的角色,它直接影響焊接過(guò)程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來(lái)源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用,并對(duì)當(dāng)前...

2024-10-25 標(biāo)簽:激光焊錫助焊劑 379 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——淺談無(wú)助焊劑焊接

真空回流焊爐/真空焊接爐——淺談無(wú)助焊劑焊接

甲酸(HCOOH)蒸氣可作為金屬焊料上氧化物的還原劑,從而取代了對(duì)助焊劑的需求。同時(shí),因?yàn)椴恍枰竸?,即可省略工藝曲線中對(duì)助焊劑的清洗步驟,可以提高焊接效率。

2024-07-16 標(biāo)簽:助焊劑smt焊盤(pán)真空回流焊 1606 0

激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用

激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng),具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于...

2024-06-07 標(biāo)簽:激光微機(jī)電助焊劑 411 0

晉力達(dá)分享:PCB板在波峰焊過(guò)程中助焊劑不能完全揮發(fā)的原因

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良好的通風(fēng)和排氣系統(tǒng)可以幫助移除焊接區(qū)域的揮發(fā)性氣體。如果這些系統(tǒng)工作不暢,助焊劑蒸汽的排出受阻,也可能導(dǎo)致助焊劑殘留。解決這些問(wèn)題通常需要調(diào)整工藝參數(shù)...

2024-05-17 標(biāo)簽:PCB板助焊劑波峰焊 611 0

如何選擇波峰焊助焊劑噴涂方式——全面指南

如何選擇波峰焊助焊劑噴涂方式——全面指南

選擇合適的噴涂方式應(yīng)基于具體的產(chǎn)品需求、生產(chǎn)規(guī)模、成本預(yù)算及環(huán)保要求綜合考慮。對(duì)于追求高質(zhì)量焊接和成本控制的現(xiàn)代電子制造來(lái)說(shuō),噴霧式和發(fā)泡式因其更高的精...

2024-05-17 標(biāo)簽:PCB助焊劑波峰焊 1133 0

詳解水溶性助焊劑的分類(lèi)及特點(diǎn)

詳解水溶性助焊劑的分類(lèi)及特點(diǎn)

水溶性助焊劑是一種在電子焊接過(guò)程中廣泛應(yīng)用的助焊劑,它可以提高焊料的潤(rùn)濕性能,防止氧化,并在焊接后用水清洗殘留物。 水溶性助焊劑的最大特點(diǎn)是助焊劑...

2024-05-14 標(biāo)簽:引腳助焊劑 765 0

錫膏中錫粉的氧化率對(duì)冷焊有哪些影響?

錫膏中錫粉的氧化率對(duì)冷焊有哪些影響?

錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動(dòng)特性。四大動(dòng)特性即業(yè)界常說(shuō)的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、...

2024-05-09 標(biāo)簽:錫膏助焊劑 377 0

SMT貼片助焊劑的特性有哪些?

SMT貼片助焊劑的特性有哪些?

在SMT工廠的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中助焊劑是必備的加工原材料。SMT貼片過(guò)程中的焊接環(huán)節(jié)需要助焊劑來(lái)發(fā)揮重要作用,并且會(huì)直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。下面深圳佳...

2024-04-16 標(biāo)簽:貼片助焊劑smt貼片 477 0

免洗錫膏之殘留物腐蝕性機(jī)理分析

免洗錫膏之殘留物腐蝕性機(jī)理分析

為了滿(mǎn)足普通用戶(hù)對(duì)電子器件日益增長(zhǎng)的使用要求,元件內(nèi)部芯片數(shù)量變得越來(lái)越高并且芯片體積小型化。然而小型電子封裝清洗困難,誕生了免洗錫膏。免洗錫膏的助焊劑...

2024-01-08 標(biāo)簽:芯片錫膏助焊劑 573 0

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助焊劑數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • Protues
    Protues
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • Altium Designer
    Altium Designer
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  • ArduBlock
    ArduBlock
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    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門(mén)檻降低,即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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    AD10
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    識(shí)別
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  • PCB封裝
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    pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤(pán)的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來(lái),以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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    面包板是由于板子上有很多小插孔,專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出,免去了焊接,節(jié)省了電路的組裝時(shí)間,而且元件可以重復(fù)使用,所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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    特性阻抗
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    特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗,它不是直流電阻,屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性,等于各處的電壓與電流的比值,用V/I表示。在射頻電路中,電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng),合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的,理想電容和電感不消耗電磁能量。
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    庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件,提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù),靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段:靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中;動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中,而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次,不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本,因此節(jié)省了很多內(nèi)存,而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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    Altium_Designer
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    Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng),主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
  • 拼接
    拼接
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  • PCB制板
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  • 封裝設(shè)計(jì)
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  • 光繪文件
    光繪文件
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    感應(yīng)式
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  • 直角走線
    直角走線
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    貼片磁珠
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  • 導(dǎo)熱硅脂
    導(dǎo)熱硅脂
    +關(guān)注
    導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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