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刻蝕

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刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過(guò)光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過(guò)其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。

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刻蝕技術(shù)

深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物形成的機(jī)理

半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物的形成,其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面,下面是對(duì)這些機(jī)制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...

2025-01-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基板刻蝕 239 0

等離子體刻蝕和濕法刻蝕有什么區(qū)別

等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過(guò)程中常用的兩種刻蝕方法,雖然它們都可以用來(lái)去除晶圓表面的材料,但它們的原理、過(guò)程、優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍都有很大的不同。...

2025-01-02 標(biāo)簽:等離子體刻蝕 241 0

半導(dǎo)體濕法和干法刻蝕

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什么是刻蝕?刻蝕是指通過(guò)物理或化學(xué)方法對(duì)材料進(jìn)行選擇性的去除,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)圖形的一種技術(shù)。蝕刻是半導(dǎo)體制造及微納加工工藝中相當(dāng)重要的步驟,自194...

2024-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體濕法刻蝕 267 0

ALE的刻蝕原理?

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????? ALE,英文名Atomic Layer Etching,中文名原子層刻蝕。是和ALD相對(duì)的,均是自限性反應(yīng),一個(gè)是沉積一個(gè)是刻蝕。ALD是每...

2024-12-20 標(biāo)簽:ALE刻蝕 222 0

干法蝕刻異向機(jī)制的原理解析

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無(wú)偏差的刻蝕過(guò)程,我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過(guò)程,我們可以將其拆解為幾個(gè)基本環(huán)節(jié)。首先,第一個(gè)環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理,這些氣體在等離子體...

2024-12-17 標(biāo)簽:晶圓刻蝕 322 0

飛秒激光與刻蝕組合加工技術(shù)介紹

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(1)什么是飛秒激光 激光器作為20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一,因激光具有方向性、單色性好以及具有良好相干性等特點(diǎn),在諸多領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。 20世紀(jì)70年...

2024-12-17 標(biāo)簽:激光刻蝕 200 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

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在芯片制造過(guò)程中的各工藝站點(diǎn),有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料,如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

2024-12-16 標(biāo)簽:芯片芯片制造刻蝕 425 0

芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法

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本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過(guò)程中相當(dāng)重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽:芯片制造刻蝕 386 0

刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

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本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個(gè)至關(guān)重要的步驟,用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過(guò)化學(xué)或物理方法去除材料層,以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求...

2024-12-05 標(biāo)簽:芯片制造刻蝕 632 0

IMD4工藝是什么意思

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IMD4 工藝是形成 TMV (Top Metal VIA,頂層金屬通孔)的介質(zhì)隔離材料,同時(shí)IMD4 會(huì)隔離第三層金屬和頂層 AL金屬。IMD4 的材...

2024-11-25 標(biāo)簽:工藝材料刻蝕 329 0

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刻蝕帖子

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刻蝕資訊

半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物的原理

半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物的原理涉及化學(xué)反應(yīng)、表面反應(yīng)、側(cè)壁保護(hù)等多個(gè)方面。 以下是對(duì)半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物原理的詳細(xì)闡述: 化學(xué)反應(yīng) 刻蝕劑與材料的化學(xué)反應(yīng):...

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半導(dǎo)體濕法刻蝕有多少工藝

都說(shuō)半導(dǎo)體濕法刻蝕工藝復(fù)雜,但是你真的了解過(guò)嗎?雖然復(fù)雜,還是有流程有規(guī)律可循。你知道到底半導(dǎo)體刻蝕有哪些工藝嗎?不知道的話今天就是一個(gè)科普好機(jī)會(huì),一起...

2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體刻蝕 59 0

芯片濕法刻蝕方法有哪些

芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準(zhǔn)備了詳細(xì)的介紹,大家可以一起來(lái)看看。 各向同性刻蝕 定義:各...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片濕法刻蝕 181 0

芯片濕法刻蝕殘留物去除方法

大家知道芯片是一個(gè)要求極其嚴(yán)格的東西,為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來(lái)說(shuō)說(shuō),大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片濕法刻蝕 201 0

芯片濕法刻蝕中DIN是什么

目前芯片最流行的工藝一定屬于濕法刻蝕。那么今天來(lái)解答大家一個(gè)問(wèn)題,芯片濕法刻蝕中DIN是什么?似乎不研究深入,大家也沒(méi)辦法一下子解答這個(gè)問(wèn)題。那今天是一...

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如何提高濕法刻蝕的選擇比

提高濕法刻蝕的選擇比,是半導(dǎo)體制造過(guò)程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關(guān)鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過(guò)程中,目標(biāo)材料與非目標(biāo)材料的刻蝕速率之比。一個(gè)高的選擇比意...

2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體濕法刻蝕 144 0

濕法刻蝕詳細(xì)工藝原理

濕法刻蝕是一種在半導(dǎo)體制造過(guò)程中常用的技術(shù),用于通過(guò)化學(xué)反應(yīng)溶解或腐蝕材料表面,以形成所需的紋理或結(jié)構(gòu)。 以下是濕法刻蝕的詳細(xì)工藝原理: 準(zhǔn)備工作 在進(jìn)...

2024-12-25 標(biāo)簽:濕法刻蝕 436 0

晶圓濕法刻蝕原理是什么意思

晶圓濕法刻蝕原理是指通過(guò)化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過(guò)程。這一過(guò)程主要利用化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除材料表面的特定部分,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料的精細(xì)加工和圖案...

2024-12-23 標(biāo)簽:晶圓濕法刻蝕 264 0

聚焦離子束(FIB)加工硅材料的損傷機(jī)理及控制

聚焦離子束(FIB)加工硅材料的損傷機(jī)理及控制

???? 聚焦離子束(FIB)在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用,包括透射電鏡(TEM)樣品的制備。在這方面,F(xiàn)IB比傳統(tǒng)的氬離子束研磨具有許多優(yōu)勢(shì)。例如,電...

2024-12-19 標(biāo)簽:fib離子束刻蝕 253 0

腔室壓力對(duì)刻蝕的影響

腔室壓力對(duì)刻蝕的影響

本文介紹了腔室壓力對(duì)刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的?對(duì)刻蝕的結(jié)果有什么影響? ? 什么是腔室壓力? 腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力...

2024-12-17 標(biāo)簽:工藝刻蝕 237 0

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刻蝕數(shù)據(jù)手冊(cè)

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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