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標(biāo)簽 > 制程技術(shù)
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按照基本工藝制程技術(shù)的類型,BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù),或者以雙極型工藝制程技術(shù)...
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack V...
2019-07-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)制程技術(shù)PCB電路板 3775 0
Holtek(合泰)近期正式推出了其全新一代的32位Arm? Cortex?-M0+超低功耗(ULP,Ultra Low Power)MCU系列——HT...
臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布:性能功耗雙提升
在近日于舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。 據(jù)臺(tái)積電介...
臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布
近日,在舊金山舉辦的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。 據(jù)悉,相較...
隨著科技的飛速發(fā)展,CMOS技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以滿足日益增長(zhǎng)的性能需求。從最初的簡(jiǎn)單邏輯門到現(xiàn)在的復(fù)雜集成電路,CMOS技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)數(shù)字革命的關(guān)鍵力...
臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電召開了董事會(huì)會(huì)議,并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計(jì)劃,總金額高達(dá)約154.8億美元。 據(jù)官方消息透露,這筆資本預(yù)算將...
凱文·奧巴克利晉升為英特爾高級(jí)副總裁及代工服務(wù)總裁?
奧巴克利手握半導(dǎo)體行業(yè)20余年豐富經(jīng)驗(yàn),曾在IBM、格芯、Avera及Marvell等知名企業(yè)供職,其中在IBM期間,他負(fù)責(zé)22nm和14nm制程技術(shù)的開發(fā)。
2024-05-14 標(biāo)簽:英特爾制程技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 353 0
臺(tái)積電推出A16新型芯片制造工藝,預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)
根據(jù)臺(tái)積電官方網(wǎng)站最新信息,該公司于24日在美國(guó)舉辦了2024年北美技術(shù)論壇,期間展示了其尖端的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和三維集成電路技術(shù),旨在推動(dòng)人工智能領(lǐng)...
臺(tái)積電加速海外布局,積極與客戶協(xié)商價(jià)格,尋求政府支持以維持利潤(rùn)率
對(duì)于海外工廠產(chǎn)品定價(jià)問題,魏哲家表示,這屬于商業(yè)機(jī)密,只有公司與客戶知曉。然而,由于海外生產(chǎn)面臨人力、電力等成本壓力,且受到整體通脹影響,臺(tái)積電已開始與...
三星S25維持雙芯策略,部分產(chǎn)品搭載Exynos 2500或高通處理器
根據(jù)報(bào)道披露,盡管三星正在大力發(fā)展Exynos處理器,但與高通相比仍然存在性能差距,因此其專門組建了團(tuán)隊(duì)對(duì)Exynos進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn),基于第二代3nm制程...
日本Rapidus公司2027年將批量生產(chǎn)2nm芯片
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省之前已經(jīng)承諾了3300億日元年(折合人民幣約157.74億元)的資助,再加上即將預(yù)定在2024年度提供的5900億日元年份的支持,助力Ra...
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