劃片機

【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝

劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，...

2023-03-03 標簽：劃片機切割博捷芯 1.2萬 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案

晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可...

2023-06-05 標簽：晶圓劃片機博捷芯 1.2萬 0

劃片機市場應用和前景

劃片機（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產(chǎn)的第一...

2023-05-16 標簽：激光劃片機博捷芯 1.2萬 0

博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應力的作用下，引起內(nèi)部正負電荷中心的相對位移和極化，造成...

2022-11-25 標簽：劃片機博捷芯 1.1萬 0

博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設備。隨著集成電路...

2022-11-09 標簽：劃片機博捷芯 8633 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切...

2022-10-19 標簽：劃片機博捷芯 7970 0

博捷芯劃片機:不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使...

2022-10-08 標簽：劃片機博捷芯 7447 0

劃片機：晶圓加工第一篇—所有半導體工藝都始于一粒沙子！

一、晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產(chǎn)晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片...

2022-07-08 標簽：劃片機晶圓劃片機 6929 0

「陸芯半導體」精密劃片機在鉭酸鋰晶圓切割案例

鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作...

2022-07-05 標簽：劃片機 6538 0

6英寸劃片機 陸芯3252半自動單軸晶圓切割機

公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國內(nèi)外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉(zhuǎn)臺方案。經(jīng)過數(shù)月...

2022-06-28 標簽：劃片機晶圓切割機 6418 0

陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求

陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300mm的方形工作物（特殊選配）。該設備標準配置了輸出功率為1.8kW的主軸，還將高...

2022-06-16 標簽：劃片機 6216 0

陸芯半導體：精密劃片機在陶瓷霧化芯中切割技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，霧化的方式也愈發(fā)多樣化。如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術(shù)的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗...

2022-04-11 標簽：劃片機 6114 0

陸芯精密切割——精密劃片機的切割刀如何選用？

精密劃片機的切割刀如何選用？劃片刀采用獨特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對各種硬脆材料進行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，...

2022-04-25 標簽：劃片機 5983 0

陸芯精密劃片機對高精度和高效率劃切技術(shù)研究

隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微...

2022-05-17 標簽：晶圓劃片機 5607 0

博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式

博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀...

2023-03-28 標簽：半導體劃片機博捷芯 4007 0

晶圓劃片機主軸轉(zhuǎn)速對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響

在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。

2021-11-09 標簽：劃片機砂輪劃片刀 2862 0

主軸轉(zhuǎn)速設置對了嗎，TA對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響可不小

在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。

2021-11-29 標簽：劃片機晶圓切割主軸轉(zhuǎn)速 2769 0

劃片機：晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法

刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。...

2022-07-12 標簽：劃片機晶圓劃片機 2437 0

制作一顆“芯片”需要多少種設備？陸芯半導體劃片機

制造芯片制作芯片的機器叫什么呢，其實制作芯片有一個復制的生產(chǎn)流程，各個流程中都有相應的設計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應的機器。比如集成電...

2022-02-16 標簽：劃片機 2332 0

陸芯半導體晶圓劃片機行業(yè)介紹及切割工藝

一、精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設備。隨著集成電路沿大規(guī)...

2022-05-26 標簽：劃片機陸芯半導體 2276 0