劃片機(jī)

【博捷芯BJCORE】晶圓切割機(jī)如何選用切割刀對(duì)崩邊好

晶圓切割機(jī)在切割晶圓時(shí)，崩邊是一種常見(jiàn)的切割缺陷，影響切割質(zhì)量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點(diǎn)：根據(jù)晶圓尺寸和切割要求，選擇合...

2023-05-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割機(jī)晶圓切割機(jī) 806 0

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備迎發(fā)展良機(jī)

國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)設(shè)備市場(chǎng)正面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。近年來(lái)，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，劃片機(jī)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機(jī)設(shè)備，...

2023-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)博捷芯 583 0

劃片機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用和前景

劃片機(jī)（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一...

2023-05-16 標(biāo)簽：激光劃片機(jī)博捷芯 1.2萬(wàn) 0

博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式

博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達(dá)到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡(jiǎn)單，適用于切割超薄材料。但刀...

2023-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)博捷芯 4007 0

BJCORE半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備——封裝的八道工序

半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過(guò)程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測(cè)試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序...

2023-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī) 814 0

【博捷芯】樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機(jī)中適合哪些材料

樹脂切割刀在半導(dǎo)體劃片機(jī)中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結(jié)合劑與磨料燒結(jié)而成的一種燒結(jié)型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特...

2023-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)博捷芯 695 0

【博捷芯】劃片機(jī)的兩種切割工藝

劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對(duì)產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬(wàn)顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，...

2023-03-03 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割博捷芯 1.2萬(wàn) 0

博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)

博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的...

2023-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝劃片機(jī) 855 0

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長(zhǎng)，LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來(lái)LED封裝發(fā)展趨勢(shì)，EMC支架無(wú)疑是封...

2023-02-10 標(biāo)簽：ledemc劃片機(jī) 776 0

全自動(dòng)劃片機(jī)和半自動(dòng)劃片機(jī)的差異

劃片機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動(dòng)劃片機(jī)是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)...

2022-12-06 標(biāo)簽：劃片機(jī) 1080 0

博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成...

2022-11-25 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.1萬(wàn) 0

博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 8633 0

博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見(jiàn)缺陷問(wèn)題分析

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場(chǎng)自給率僅僅只有15%。國(guó)產(chǎn)化率是比較低也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展...

2022-11-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1573 0

劃片機(jī)的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！

劃片機(jī)是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機(jī)是主流。在封裝過(guò)程中使用劃片機(jī)，可以將包含多個(gè)芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實(shí)現(xiàn)芯片單顆化。其性能直...

2022-10-28 標(biāo)簽：劃片機(jī) 996 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切...

2022-10-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 7970 0

博捷芯劃片機(jī):不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝

晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使...

2022-10-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 7447 0

半導(dǎo)體劃片機(jī)的三種切割方式

劃片機(jī)的種類主要分為三種：分別是全自動(dòng)劃片、半自動(dòng)劃片（包含自動(dòng)識(shí)別、手動(dòng)識(shí)別）、手動(dòng)劃片。具體功能如下：全自動(dòng)劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，...

2022-08-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 1177 0

劃片機(jī)操作安全注意事項(xiàng)

精密劃片機(jī)是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之...

2022-08-10 標(biāo)簽：劃片機(jī) 1765 0

精密劃片機(jī):半導(dǎo)體材料在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中的關(guān)鍵性作用

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過(guò)程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓...

2022-07-26 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 1928 0

劃片機(jī)：晶圓加工第八篇—半導(dǎo)體芯片封裝完結(jié)篇

封裝經(jīng)過(guò)之前幾個(gè)工藝處理的晶圓上會(huì)形成大小相等的方形芯片（又稱“單個(gè)晶片”）。下面要做的就是通過(guò)切割獲得單獨(dú)的芯片。剛切割下來(lái)的芯片很脆弱且不能交換電信...

2022-07-19 標(biāo)簽：劃片機(jī) 1154 0