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標(biāo)簽 > 切割
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石英晶體切割:AT、BT、SC、CT查看石英諧振器的規(guī)格時,經(jīng)常會提到石英晶體切割。AT-cut、CT-cut和SC-cut等術(shù)語的出現(xiàn)與晶體的操作有很...
模內(nèi)裝飾鑲嵌注塑,簡稱IML,它是指在填充的同時,對塑料件表面進(jìn)行印刷與裝飾,來提高塑料制品的附加價值,及提升生產(chǎn)效率。其工藝非常顯著的特點(diǎn)是:表面是一...
SAMP入門系列:剪切蒙版形狀的放置和分解規(guī)則(下)
切割形狀對齊和放置優(yōu)化 一些鑄造廠要求切割形狀彼此相對或與另一層對齊。如圖6所示,Calibre Multi-Patterning工具自動在音高對齊軌道...
臺達(dá)DMV雙攝像視覺系統(tǒng)在激光切割定位的應(yīng)用
隨著客戶對切割精度要求的不斷提升,被切割材料的定位變的尤為重要。特別是如果被切割材料的長度超出1m后,產(chǎn)品本身的定位出現(xiàn)旋轉(zhuǎn)角度,則對于定位又是一道難題...
2020-09-28 標(biāo)簽:切割視覺系統(tǒng) 1222 0
手或身體的某部位接觸到電焊條或焊鉗的帶電部分,而腳或身體的其它部位對地面又無絕緣,特別是在金屬容器內(nèi)、陰雨潮濕的地方或身上大量出汗時,容易發(fā)生這種電擊事故。
等離子弧切割的規(guī)范參數(shù)_等離子弧切割的設(shè)備
為便于引弧和穩(wěn)定燃燒,一般空載電壓約在150V以上,并隨切割厚度增加而相應(yīng)提高。
層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動機(jī)械操作,不論哪種方法在操作上有共同的特點(diǎn)。剪切機(jī)通常有一組可調(diào)節(jié)的剪切刀片,如圖10-1 所示。其刀片為長方形,...
在金屬加工領(lǐng)域,激光切管機(jī)以其高精度、高效率的切割性能,贏得了廣泛的贊譽(yù)和應(yīng)用。然而,對于許多初次接觸或正在考慮引入激光切管機(jī)的用戶來說,他們可能會有一...
BJX8160劃片機(jī):Mini Micro LED切割領(lǐng)域的精密專家
博捷芯BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設(shè)備是一款高精度、高效率的切割設(shè)備,以下是對該設(shè)備的詳細(xì)介紹:一、設(shè)備概述BJX8160全自...
在制造業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域,切割是一種基本的加工技術(shù),用于將材料切割成所需的形狀和尺寸。隨著技術(shù)的進(jìn)步,CNC切割技術(shù)已經(jīng)成為一種主流的切割方法,與傳統(tǒng)的手工或...
【效率倍增器】全自動三維激光切管機(jī):生產(chǎn)線上的速度之王
在日新月異的工業(yè)4.0時代,智能制造正以前所未有的速度重塑著我們的生產(chǎn)模式。其中,全自動三維激光切管機(jī)作為尖端科技的杰出代表,正以其高精度、高效率、高靈...
揭秘晶振生產(chǎn):精細(xì)流程打造高質(zhì)量產(chǎn)品
晶片加工高精度的切割設(shè)備將石英材料切割成預(yù)定尺寸的晶片,進(jìn)行精細(xì)的研磨和腐蝕處理。研磨過程使晶片達(dá)到規(guī)定的厚度和大小,而腐蝕環(huán)節(jié)則是對晶片表面進(jìn)行精細(xì)處...
皮秒激光切割機(jī)可以切割材料及主要應(yīng)用行業(yè)
皮秒激光切割機(jī)可以切割多種材料,主要應(yīng)用行業(yè)包括但不限于:1.PCB板行業(yè):主要用于PCB激光分板,如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板等材料...
高測股份:提升硅片切割加工服務(wù)與金剛線產(chǎn)能
依靠公司先進(jìn)的“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝”技術(shù),該服務(wù)業(yè)務(wù)的競爭力得到提升,現(xiàn)今已實現(xiàn)鹽城、樂山基地的滿負(fù)荷生產(chǎn)及宜賓(一期)項目的順利爬產(chǎn)。
管材激光切割機(jī)必看干貨切割技術(shù)上的難點(diǎn)及解決方案
編輯:鐳拓激光管材激光切割機(jī)在切割技術(shù)上的難點(diǎn)比較多例如:切割精度、切割效率、切割質(zhì)量和設(shè)備維護(hù)等方面。以下是一些建議和解決方案:切割精度和表面質(zhì)量:管...
博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實力
在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié),對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面,國內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實...
2024-01-23 標(biāo)簽:劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片 660 0
突破劃片機(jī)技術(shù)瓶頸,博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,晶圓切割作為半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié),對于切割設(shè)備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求,提高生產(chǎn)效率,國產(chǎn)劃片機(jī)企業(yè)博...
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