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      標簽　>　光電芯片

      光電芯片

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      2024-05-22 標簽：pcb光芯片光電芯片 1641 0

      先進芯片封裝技術與可穿戴設備之巧妙融合淺析

      作為全球領先的芯片成品制造和技術服務提供商，長電科技的先進芯片封裝設計與制造能力為可穿戴電子產品帶來了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。

      2024-01-02 標簽：傳感器電池管理芯片封裝 2410 0

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      陜西光電子先導院科技有限公司近日宣布，成功完成數億元的B輪融資，標志著公司在光子技術領域的進一步發(fā)展得到了資本市場的高度認可。本輪融資由西安財金城市更新...

      2024-08-22 標簽：光子器件光電芯片 651 0

      用光電混合突破算力邊界，WAIC上這家企業(yè)大秀肌肉

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      光子計算芯片最新突破，峰值算力超1000tops，比電芯片更適合大模型

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      電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）近日，國內光計算芯片公司光本位科技宣布，公司已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片。這顆芯片的矩陣規(guī)模為1...

      2024-07-08 標簽：AI光子計算大模型 4661 0

      聯(lián)特科技新園區(qū)即將啟用，開啟光通信新篇章

      近日，武漢的光電產業(yè)再傳佳音。聯(lián)特科技，這家深耕光通信領域的知名企業(yè)，宣布其位于武漢未來科技城的新園區(qū)已全面落成，并即將迎來搬遷。

      2024-06-12 標簽：光通信聯(lián)特科技光電芯片 583 0

      光谷誕生全球集成度最高光電芯片

      丁琪超重點介紹了實驗室的6個技術能力體系。如實驗室核心技術方向之一的“異質集成”，能通過8英寸硅集成不同化合物半導體材料，發(fā)揮不同材料最優(yōu)勢特性，集成相關芯片。

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      玏芯科技完成數億元B輪融資

      近日，玏芯科技完成數億元B輪融資，此次融資是該公司在年內的第二輪大額融資，由多家投資機構聯(lián)合投資。

      2024-04-07 標簽：光通信光電芯片 489 0

      焜騰紅外首次研制出中波高溫Ⅱ類超晶格（T2SL）2K×2K芯片

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      據麥姆斯咨詢報道，近日，浙江焜騰紅外技術股份有限公司（簡稱：焜騰紅外）又傳來好消息

      2024-03-25 標簽：紅外探測器VCSEL芯片光電芯片 746 0

      思坦科技公開展示全球已發(fā)布最高PPI的Micro LED微顯示器

      CES 2024展會于1月9日-1月12日在美國拉斯維加斯舉行。此前，國產Micro LED微顯示初創(chuàng)企業(yè)思坦科技曾宣布，將在CES 2024展會上展示...

      2024-01-11 標簽：半導體LED顯示器驅動芯片 1302 0

      思坦MicroLED將亮相CES 2024

      CES 2024展會將于1月9日至1月12日在美國拉斯維加斯舉行。思坦科技，一家國內的Micro LED微顯示初創(chuàng)企業(yè)，已宣布將在CES 2024展會上...

      2024-01-09 標簽：LED顯示Micro LED光電芯片 824 0

      一種具有新信號處理行為的光控二極管研究發(fā)布

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      據麥姆斯咨詢報道，近日，中國科學院金屬研究所科研團隊發(fā)明了一種具有新信號處理行為的光控二極管，相關研究成果在線發(fā)表于《國家科學評論》（National ...

      2023-12-12 標簽：集成電路二極管光電探測器 242 0

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