倒裝芯片

倒裝芯片技術(shù)觸發(fā)了北美先進(jìn)封裝市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)

據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進(jìn)封裝技術(shù)收入超過(guò)30億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到5...

2021-01-25 標(biāo)簽：集成電路封裝倒裝芯片 1924 0

Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議

12月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。 　　

2020-12-01 標(biāo)簽：led倒裝芯片華燦光電 2851 0

淺談底部填充技術(shù)中倒裝芯片設(shè)計(jì)

隨著電子設(shè)備更小、更薄、功能更集成的發(fā)展趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片封裝的技術(shù)發(fā)展起到越來(lái)越關(guān)鍵的作用，而談到高性能半導(dǎo)體封裝，小編覺(jué)得很多smt貼片廠商想到的就是...

2021-03-30 標(biāo)簽：倒裝芯片半導(dǎo)體芯片 4260 0

微型電源：英飛凌首個(gè)專(zhuān)門(mén)針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的倒裝芯片投產(chǎn)

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現(xiàn)已向最小型汽車(chē)電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專(zhuān)門(mén)的倒裝芯片封裝生產(chǎn)...

2020-02-15 標(biāo)簽：英飛凌倒裝芯片 1182 0

21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工

9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號(hào)傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性...

2019-09-10 標(biāo)簽：倒裝芯片 3603 0

TriLumina的技術(shù)基于其獲得專(zhuān)利保護(hù)的倒裝芯片背發(fā)射VCSEL

VCSEL、LED、EEL光束對(duì)比對(duì)于VCSEL和LED之間的比較，Brian解釋稱(chēng)VCSEL是一種激光器，相比LED它的光譜窄得多，發(fā)散度也小得多。雖...

2018-05-07 標(biāo)簽：VCSEL倒裝芯片lidar 8623 0

Qorvo山東德州工廠投入運(yùn)營(yíng)，推動(dòng)“中國(guó)制造”升級(jí)

Qorvo亞太區(qū)運(yùn)作及大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務(wù)的開(kāi)展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術(shù)，同時(shí)擴(kuò)充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好...

2016-07-08 標(biāo)簽：多路復(fù)用器倒裝芯片Qorvo 1791 0

倒裝芯片封裝的發(fā)展

隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來(lái)一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將...

2011-10-19 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片 5171 0

SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿(mǎn)足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?..

2011-07-05 標(biāo)簽：SMT倒裝芯片 1879 0

SMT倒裝芯片的非流動(dòng)型底部填充劑工藝

在倒裝芯片制造過(guò)程中，非流動(dòng)型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個(gè)工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點(diǎn)的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙

2011-07-05 標(biāo)簽：SMT倒裝芯片底部填充劑 3074 0

倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝

倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 　　1

2006-04-16 標(biāo)簽：倒裝芯片MT組裝 1572 0

倒裝芯片的底部填充工藝

隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必...

2006-04-16 標(biāo)簽：倒裝芯片填充工藝 2292 0