倒裝芯片

led倒裝芯片和正裝芯片差別

正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較...

2019-10-22 標(biāo)簽：led倒裝芯片 2.9萬 0

什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝倒裝芯片 1.2萬 0

一文詳解半導(dǎo)體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。

2023-12-07 標(biāo)簽：封裝smt倒裝芯片 1.1萬 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。

2023-04-28 標(biāo)簽：BGA封裝倒裝芯片flip-chip 8461 0

倒裝芯片設(shè)計(jì)的實(shí)用的重新布線層布線方案

工程師在倒裝芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點(diǎn)焊盤，整個(gè)過程不會(huì)改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模...

2018-02-01 標(biāo)簽：布線倒裝芯片 8401 0

什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 標(biāo)簽：電感器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 6643 0

倒裝芯片工藝制程要求

倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來說，根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 － 有機(jī)的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料...

2019-05-31 標(biāo)簽：smt倒裝芯片 6450 0

一文詳解FCBGA基板關(guān)鍵技術(shù)

　FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先，隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...

2023-06-19 標(biāo)簽：基板數(shù)據(jù)處理倒裝芯片 4884 0

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片CMOS焊盤 4826 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 4538 0

倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術(shù)

FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，...

2023-05-04 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 3973 0

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù) 3550 0

貼片機(jī)制作倒裝芯片BGA教程

鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個(gè)IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。

2023-12-11 標(biāo)簽：BGA焊盤貼片機(jī) 3519 0

3mm x 3mm線性電流傳感器IC的的感應(yīng)電阻運(yùn)算放大器解決方案

一匝無磁芯的霍爾電流傳感器IC不會(huì)產(chǎn)生大磁場，因此將霍爾傳感元件放置在緊靠傳感電流的位置是一種有吸引力的方法。

2021-04-27 標(biāo)簽：電阻器運(yùn)算放大器電流互感器 2805 0

什么是倒裝芯片技術(shù)？倒裝芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)有哪些呢？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-18 標(biāo)簽：存儲器連接器半導(dǎo)體封裝 2689 0