0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

標簽 > 倒裝芯片

倒裝芯片

+關注1人關注

文章:77 瀏覽:16273 帖子:5

倒裝芯片技術

倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導體封裝的璀璨明星!

倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導體封裝的璀璨明星!

在半導體技術的快速發(fā)展中,封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應用前景...

2025-01-03 標簽:集成電路半導體封裝焊盤 397 0

半導體封裝助焊劑Flux那些事

半導體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中,助焊劑最重要的作用是清潔基板表面,以確保適當?shù)臐櫇?。而在此期間,溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當?shù)臏囟葋砑せ?..

2024-12-23 標簽:半導體封裝半導體封裝 328 0

倒裝芯片的優(yōu)勢_倒裝芯片的封裝形式

倒裝芯片的優(yōu)勢_倒裝芯片的封裝形式

?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片(Flip Chip),又稱FC,是一種先進的半導體封裝技術。該技術通過將芯片的有源面(即包含晶體管、電阻、電容等元件的...

2024-12-21 標簽:倒裝芯片先進封裝 640 0

芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢

芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術中兩大重要的連接技術,各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么,芯片倒裝(Flip Chip)相對于傳統(tǒng)線鍵合(Wire Bondi...

2024-11-21 標簽:封裝倒裝芯片 701 0

探索倒裝芯片互連:從原理到未來的全面剖析

探索倒裝芯片互連:從原理到未來的全面剖析

在半導體行業(yè),倒裝芯片(Flip Chip)技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢,逐漸成為高性能集成電路(IC)封裝的主流選擇。倒裝芯片技術通過將芯...

2024-11-18 標簽:集成電路半導體倒裝芯片 595 0

倒裝芯片封裝技術解析

倒裝芯片封裝技術解析

倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關鍵技術。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上,芯片和基板之間通過導電“凸起”進行電氣連接。

2024-10-18 標簽:半導體封裝Chip 575 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接(Flip-Chip)技術是一種新興的微電子封裝技術,它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯(lián),芯片放置...

2024-09-25 標簽:回流焊倒裝芯片真空焊接技術 878 0

芯片熱管理,倒裝芯片封裝“難”在哪?

芯片熱管理,倒裝芯片封裝“難”在哪?

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關鍵的角色。在先進封裝技術中,底部填充料被用于多種目的,包括緩解芯片、互連材料(焊球)和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...

2024-08-22 標簽:芯片芯片封裝倒裝芯片 935 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

底部填充工藝在倒裝芯片(FlipChip)上的應用是一種重要的封裝技術,旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優(yōu)勢:增強...

2024-07-19 標簽:芯片芯片封裝倒裝芯片 757 0

選擇正裝芯片還是倒裝芯片?一文幫你做決策

選擇正裝芯片還是倒裝芯片?一文幫你做決策

在半導體行業(yè)中,芯片裝配方式的選擇對產品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式,它們在設計、工藝、性能和應用方面存...

2024-06-19 標簽:芯片半導體芯片封裝 1436 0

什么是LED倒裝芯片?LED倒裝芯片制備流程

LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術,在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料,如氮化鎵(GaN)。

2024-02-06 標簽:led硅晶圓倒裝芯片 6189 0

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產品發(fā)布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體...

2024-01-17 標簽:晶圓封裝倒裝芯片 1100 0

芯片先進封裝的優(yōu)勢

芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術,它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。

2024-01-16 標簽:芯片倒裝芯片晶圓級封裝 1240 0

什么是芯片封裝?倒裝芯片(FC)底部填充的原因

什么是芯片封裝?倒裝芯片(FC)底部填充的原因

芯片封裝作為設計和制造電子產品開發(fā)過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術。

2023-12-19 標簽:半導體芯片封裝倒裝芯片 1.2萬 0

倒裝芯片和晶片級封裝技術的區(qū)別

倒裝芯片和晶片級封裝技術的區(qū)別

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產...

2023-12-15 標簽:封裝技術IC封裝倒裝芯片 698 0

貼片機制作倒裝芯片BGA教程

貼片機制作倒裝芯片BGA教程

鋼網文件跟BOM文件放在在電腦桌面,下圖是這個IC焊盤圖片,表面絲印,以及底部球形焊盤分布圖。

2023-12-11 標簽:BGA焊盤貼片機 3519 0

一文詳解半導體制造工藝

一文詳解半導體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝,采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板(引線框架或印刷電路板)上。

2023-12-07 標簽:封裝smt倒裝芯片 1.1萬 0

凸點鍵合技術的主要特征

凸點鍵合技術的主要特征

自從IBM于20世紀60年代開發(fā)出可控塌陷芯片連接(Controlled Collapse Chip Connect,C4)技術,或稱倒裝芯片技術,凸點...

2023-12-05 標簽:芯片封裝鍵合 1765 0

適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案:Welco? AP520 SAC305

適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案:Welco? AP520 SAC305

隨著電子產品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規(guī)免洗錫膏已經不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級封裝應用中的細間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標簽:系統(tǒng)級封裝無源器件倒裝芯片 699 0

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應用鍵合線封裝規(guī)范

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應用鍵合線封裝規(guī)范

 一個典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結構的互補信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間的物理層包括一個連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...

2023-11-06 標簽:連接器封裝倒裝芯片 478 0

相關標簽

相關話題

換一批
  • Protel 99SE
    Protel 99SE
    +關注
    Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開發(fā)的電路板設計軟件。該軟件功能強大,人機界面友好,易學易用,是大中專院校電學專業(yè)必學課程,同時也是業(yè)界人士首選的電路板設計工具。
  • Pcb layout
    Pcb layout
    +關注
    PCB印刷電路板,又稱印制電路板,作為電子元件的載體,實現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實現(xiàn)。
  • PCB打樣
    PCB打樣
    +關注
  • 電磁仿真
    電磁仿真
    +關注
  • PlusⅡ
    PlusⅡ
    +關注
  • 飛線
    飛線
    +關注
  • Creo
    Creo
    +關注
  • HDI板
    HDI板
    +關注
  • 中望CAD
    中望CAD
    +關注
  • 中望3D
    中望3D
    +關注
  • EMI設計
    EMI設計
    +關注
  • 結構化
    結構化
    +關注
  • 非阻塞賦值
    非阻塞賦值
    +關注
  • 阻塞賦值
    阻塞賦值
    +關注
  • 反射系數(shù)
    反射系數(shù)
    +關注
  • 焊盤設計
    焊盤設計
    +關注
  • 弱電布線
    弱電布線
    +關注
  • 123
    123
    +關注
  • 散熱孔
    散熱孔
    +關注
      散熱孔是筆記本身上最不起眼的設計,但它的作用卻是至關重要的。合理的開孔數(shù)量和位置,可以明顯提升筆記本的散熱效率,從而營造一個更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
  • 地芯科技
    地芯科技
    +關注
     杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品,橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片,終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領域。
  • OpenHarmony3.1
    OpenHarmony3.1
    +關注
    開放原子開源基金會發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本,基礎特性、版本軟件和工具配套關系都有所升級。OpenHarmony 3.1帶來了一些底層基礎模塊、應用層的改進和完善,用戶體驗更好。

關注此標簽的用戶(1人)

笑傲江湖一世

編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題

電機控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機 FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機 PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網 NXP 賽靈思
步進電機 SPWM 充電樁 IPM 機器視覺 無人機 三菱電機 ST
伺服電機 SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網 國民技術 Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風華高科 WINBOND 長晶科技 晶導微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉換器 數(shù)模轉換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅動器 步進驅動器 TWS BLDC 無刷直流驅動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學習 TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB設計:PADS教程,PADS視頻教程 鄭振宇老師:Altium Designer教程,Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師:海思HI3518e教程,HI3518e視頻教程
李增老師:信號完整性教程,高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程,HarmonyOS視頻教程
賽盛:EMC設計教程,EMC視頻教程 杜洋老師:STM32教程,STM32視頻教程
唐佐林:c語言基礎教程,c語言基礎視頻教程 張飛:BUCK電源教程,BUCK電源視頻教程
正點原子:FPGA教程,F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師:嵌入式教程,嵌入式視頻教程
張先鳳老師:C語言基礎視頻教程 許孝剛老師:Modbus通訊視頻教程
王振濤老師:NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師:FPGA教程,Zynq視頻教程
C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師:U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題