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標(biāo)簽 > 倒裝芯片
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正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較...
作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire...
倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
2019-10-22 標(biāo)簽：倒裝芯片 1.3萬 0
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
倒裝芯片設(shè)計(jì)的實(shí)用的重新布線層布線方案
工程師在倒裝芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點(diǎn)焊盤，整個(gè)過程不會(huì)改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模...
什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 標(biāo)簽：電感器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 6643 0
倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來說，根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 － 有機(jī)的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料...
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長(zhǎng)技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長(zhǎng)出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
用于倒裝芯片設(shè)計(jì)的重新布線層布線技術(shù)解析立即下載
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-12-01 標(biāo)簽：倒裝芯片 1933 0
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：FC裝配技術(shù)倒裝芯片 1559 0
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-22 標(biāo)簽：芯片封裝倒裝芯片 1260 0
TriLumina的技術(shù)基于其獲得專利保護(hù)的倒裝芯片背發(fā)射VCSEL
VCSEL、LED、EEL光束對(duì)比對(duì)于VCSEL和LED之間的比較，Brian解釋稱VCSEL是一種激光器，相比LED它的光譜窄得多，發(fā)散度也小得多。雖...
K＆S在Flip Chip以及Mini LED等方面的進(jìn)展
Mini LED尺寸約為100μm，是傳統(tǒng)LED和微型LED之間的過渡技術(shù)，是傳統(tǒng)LED背光的改進(jìn)版本。由于Micro LED存在較高的門檻以及技術(shù)障礙...
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將...
隨著電子設(shè)備更小、更薄、功能更集成的發(fā)展趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片封裝的技術(shù)發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用，而談到高性能半導(dǎo)體封裝，小編覺得很多smt貼片廠商想到的就是...
2021-03-30 標(biāo)簽：倒裝芯片半導(dǎo)體芯片 4250 0
本月，豐田汽車在日本市場(chǎng)推出豐田新款Mirai和雷克薩斯新款LS，新車配備Advanced Drive系統(tǒng)，該系統(tǒng)具備L2級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)。前者起售價(jià)格為...
9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號(hào)傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性...
2019-09-10 標(biāo)簽：倒裝芯片 3587 0
在倒裝芯片制造過程中，非流動(dòng)型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個(gè)工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點(diǎn)的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙
隨著移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對(duì)于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高更快...
Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議
12月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。
全面解析系統(tǒng)級(jí)封裝SiP如何推動(dòng)新系統(tǒng)集成
日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會(huì)上全面解析系統(tǒng)級(jí)封裝SiP如何推動(dòng)新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...
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