倒裝芯片

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景...

2025-01-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 393 0

半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐櫇?。而在此期間，溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ?..

2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 322 0

倒裝芯片的優(yōu)勢_倒裝芯片的封裝形式

?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的...

2024-12-21 標(biāo)簽：倒裝芯片先進(jìn)封裝 638 0

芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù)，各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對于傳統(tǒng)線鍵合（Wire Bondi...

2024-11-21 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片 700 0

探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

在半導(dǎo)體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過將芯...

2024-11-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體倒裝芯片 589 0

倒裝芯片封裝技術(shù)解析

倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝Chip 573 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點(diǎn)與封裝基板進(jìn)行互聯(lián)，芯片放置...

2024-09-25 標(biāo)簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 877 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 933 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強(qiáng)...

2024-07-19 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 757 0

選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片裝配方式的選擇對產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設(shè)計(jì)、工藝、性能和應(yīng)用方面存...

2024-06-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 1434 0

倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

來源：電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），...

2024-12-02 標(biāo)簽：倒裝芯片Flip先進(jìn)封裝 395 0

等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對底部填充膠流動(dòng)性的影響

共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動(dòng)性決定...

2024-06-17 標(biāo)簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 413 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配...

2024-06-05 標(biāo)簽：倒裝芯片 555 0

倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測試實(shí)例，推拉力測試機(jī)應(yīng)用全解析！

最近，我們收到了一位來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶的咨詢，他們有一個(gè)關(guān)于倒裝芯片封裝凸點(diǎn)剪切力測試的需求，希望能夠獲得合適的測試設(shè)備。為了解決客戶的測試需求，科準(zhǔn)...

2024-04-08 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片推拉力測試機(jī) 547 0

淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝

隨著移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高更快...

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3019 0

上海大學(xué)開發(fā)芯片鍵合新技術(shù)，提高M(jìn)icro LED穩(wěn)定性和可靠性

將LED縮小到微型尺寸后，將會(huì)帶來制造和可靠性方面的影響，其關(guān)鍵難點(diǎn)包括將Micro LED像素陣列與操作顯示器的硅控制電路集成。

2023-12-20 標(biāo)簽：顯示器倒裝芯片Micro LED 861 0