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標(biāo)簽 > 信驊科技
ASPEED Technology Inc. 是一家高度創(chuàng)新的無(wú)晶圓 IC 設(shè)計(jì)公司,成立于 2004 年,總部位于臺(tái)灣新竹。作為專注于高利潤(rùn)產(chǎn)品利基市場(chǎng)的尖端 SoC 解決方案的先驅(qū),公司的專長(zhǎng)范圍從遠(yuǎn)程服務(wù)器管理 SoC 解決方案、PC/AV 擴(kuò)展解決方案,到最新的 Cupola360 360 度圖像處理 SoC。
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信驊科技首次參加MWC19世界移動(dòng)通訊大會(huì)
信驊科技將于2月25日至28日參加西班牙巴塞羅那舉辦的MWC19世界行動(dòng)通訊大會(huì),并首次在歐洲亮相Cupola360全景360度影像專用處理芯片解決方案。
信驊科技宣布新人事任命 VIAVI 推出光纖測(cè)試解決方案
信驊科技近日正式宣布延攬英特爾創(chuàng)新科技前總經(jīng)理謝承儒先生至信驊科技擔(dān)任企業(yè)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng),直接向董事長(zhǎng)林鴻明先生報(bào)告。未來(lái)將借重謝承儒先生在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及晶圓制造...
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