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      標簽　>　信驊科技

      信驊科技

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      ASPEED Technology Inc. 是一家高度創(chuàng)新的無晶圓 IC 設計公司，成立于 2004 年，總部位于臺灣新竹。作為專注于高利潤產(chǎn)品利基市場的尖端 SoC 解決方案的先驅(qū)，公司的專長范圍從遠程服務器管理 SoC 解決方案、PC/AV 擴展解決方案，到最新的 Cupola360 360 度圖像處理 SoC。

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      信驊科技簡介

      　　ASPEED Technology Inc. 是一家高度創(chuàng)新的無晶圓 IC 設計公司，成立于 2004 年，總部位于臺灣新竹。作為專注于高利潤產(chǎn)品利基市場的尖端 SoC 解決方案的先驅(qū)，公司的專長范圍從遠程服務器管理 SoC 解決方案、PC/AV 擴展解決方案，到最新的 Cupola360 360 度圖像處理 SoC。ASPEED 一直致力于開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)以快速響應客戶需求，這使公司成為創(chuàng)新 SoC 系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)先供應商和可靠的業(yè)務合作伙伴。

      　　ASPEED 目前是全球排名第一的 BMC（基板管理控制器）芯片組供應商，并在 2014、2015、2018 和 2019 年榮膺“福布斯亞洲 200 強 200 強”公司之一。2016 年，ASPEED 收購了博通的Emulex Pilot? 遠程服務器管理芯片業(yè)務。2017 年，ASPEED 發(fā)布了 Cupola360——一款專為多圖像拼接技術(shù)以及隨附的移動應用程序而設計的圖像處理器。

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      信驊科技宣布新人事任命 VIAVI 推出光纖測試解決方案

      信驊科技近日正式宣布延攬英特爾創(chuàng)新科技前總經(jīng)理謝承儒先生至信驊科技擔任企業(yè)營運長，直接向董事長林鴻明先生報告。未來將借重謝承儒先生在半導體產(chǎn)業(yè)及晶圓制造...

      2022-03-10 標簽：晶圓光纖測試VIAVI 1691 0

      信驊科技首次參加MWC19世界移動通訊大會

      信驊科技將于2月25日至28日參加西班牙巴塞羅那舉辦的MWC19世界行動通訊大會，并首次在歐洲亮相Cupola360全景360度影像專用處理芯片解決方案。

      2019-02-22 標簽：服務器MWC2019信驊科技 4474 0

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