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標(biāo)簽 > 低功耗模塊
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意法半導(dǎo)體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機內(nèi)置驅(qū)動器或其它的空間受限的驅(qū)動器
意法半導(dǎo)體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節(jié)省高能效電機驅(qū)動電路的空間。
2017-09-21 標(biāo)簽:驅(qū)動器意法半導(dǎo)體低功耗模塊 6478 0
4G模組無法正常聯(lián)網(wǎng)?一定要記得考慮SIM卡的問題!
當(dāng)大家在調(diào)試4G模組但卻無法正常聯(lián)網(wǎng)時, 大多數(shù)人的第一反應(yīng)是這4G模組一定有什么問題吧? 幾乎沒有人會認(rèn)為是流量卡(SIM卡)的問題,一定要記得考...
2024-08-12 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SIM卡硬件 2521 0
合宙Air780EP模塊——AT指令MQTT接入OneNET開發(fā)指南
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要互動,Air780EP模塊是橋梁。用AT指令告訴MQTT:“幫我把話帶給OneNET吧!”MQTT就忙著打包數(shù)據(jù),像寄信一樣傳給OneNET...
2024-08-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)4G模塊 2420 0
合宙Air700EAQ硬件設(shè)計手冊——射頻接口、電氣特與規(guī)格
本文我們介紹了合宙Air700EAQ硬件設(shè)計——射頻接口、電氣特與規(guī)格等內(nèi)容。
2024-08-27 標(biāo)簽:射頻物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開發(fā) 2060 0
合宙Air700ECQ硬件設(shè)計手冊——射頻接口、電氣特性與規(guī)格
本文主要介紹合宙Air700ECQ的射頻接口介紹,電氣特性,射頻特性,結(jié)構(gòu)與規(guī)格,模塊的存儲和生產(chǎn)以及一些術(shù)語縮寫含義。
2024-08-23 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 1394 0
天惠微2.4G多對一2對1低功耗無線模塊IN310/IN618定制無線收發(fā)模塊模組
該模塊方案采用底功耗芯片IN310/IN618,集成了2.4GHz頻段的射頻收發(fā)無線電系統(tǒng)和MCU系統(tǒng)。IN310該芯片具有出色的射頻性能,并考慮到超低...
合宙LuatOS產(chǎn)品規(guī)格書——Air700EMQ
本文詳細(xì)介紹了合宙LuatOS關(guān)于Air700EMQ的產(chǎn)品規(guī)格信息
2024-08-28 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 883 0
合宙4G Cat.1模組以低功耗為顯著特點,提供了三種功耗模式以適應(yīng)不同需求。 分別是:常規(guī)模式,低功耗模式,PSM+模式。 在實際應(yīng)用中,用戶可以...
2024-09-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)嵌入式硬件 764 0
合宙LuatOS開發(fā)板使用手冊——Air700ECQ
合宙LuatOS開發(fā)板使用說明——Air700ECQ
2024-08-23 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 635 0
合宙LuatOS開發(fā)板使用手冊——Air700EAQ
本文詳細(xì)講解了Air700EAQ開發(fā)板的使用說明。
2024-08-28 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 574 0
適合監(jiān)控攝像頭開發(fā)的4GLTE低功耗無線通信模塊
G8100 是一款基于高通平臺、工業(yè)級高性能、集成多種無線通信模式,超低功耗最低僅0.4毫安的模塊,外型尺寸僅為 28mm *31 mm *2.8mm。...
貿(mào)澤電子備貨Panasonic PAN1780高性能藍(lán)牙5低功耗模塊
貿(mào)澤電子分銷的Panasonic PAN1780模塊采用Nordic nRF52840單芯片控制器,該控制器擁有Arm? Cortex?-M4F處理器核...
2020-06-30 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)貿(mào)澤電子 1356 0
低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙Mesh模塊的區(qū)別與關(guān)系
低功耗藍(lán)牙模塊和藍(lán)牙Mesh模塊的區(qū)別與關(guān)系 藍(lán)牙Mesh并非無線通信技術(shù),而是一種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。藍(lán)牙Mesh模塊依賴于低功耗藍(lán)牙。低功耗藍(lán)牙技術(shù)是藍(lán)牙Me...
合宙LuatOS產(chǎn)品規(guī)格書——Air780EQ
合宙LuatOS——低功耗4G模組——產(chǎn)品規(guī)格書——Air780EQ
2024-08-29 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 547 0
隨著科技的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為了我們生活中不可或缺的一部分。在這個趨勢中,低功耗藍(lán)牙模塊作為一種高效、穩(wěn)定的無線通信技術(shù),被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,包括智能...
2024-05-30 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)電子稱藍(lán)牙模塊 413 0
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