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中微起訴Veeco上海專利侵權(quán),中微獲得關(guān)鍵勝利
中微專利經(jīng)受兩次專利無(wú)效宣告的挑戰(zhàn)后,仍被專利復(fù)審委確認(rèn)為有效專利,這充分證明了中微專利的技術(shù)創(chuàng)新性和專利權(quán)穩(wěn)定性。中微為此關(guān)鍵技術(shù)投入了大量的研發(fā)費(fèi)用...
中微等離子體刻蝕設(shè)備Primo AD-RIE(TM)運(yùn)抵中芯國(guó)際
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)于 SEMICON China 展會(huì)期間宣布,中微第二代等離子體刻蝕設(shè)備 Primo AD-RIE? 正式裝配...
中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設(shè)備Primo TSV200E?
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布中微在由美國(guó)泛林科技在臺(tái)灣針對(duì)中微關(guān)聯(lián)公司提起的訴訟中再次取得了勝利。
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