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東芝公司資訊

東芝推出用于藍(lán)牙智能通信設(shè)備的低功耗集成電路

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出“TC35670FTG”，這是一款支持低功耗（LE）藍(lán)牙（Bluetooth?）通信和近場通信（NFC...

2014-10-08 標(biāo)簽：集成電路 NFC 東芝公司 1213 0

東芝將采用最新工藝技術(shù)開發(fā)新型晶體管陣列系列

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司正在開發(fā)BiCD［2］晶體管陣列TB62xxxA系列，以取代其雙極晶體管陣列TD62xxx系列。后...

2014-10-08 標(biāo)簽：東芝公司 TB62xxxA系列 1694 0

東芝面向超低功率MCU開發(fā)隧穿場效應(yīng)晶體管

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布面向超低功率微控制器（MCU）開發(fā)采用新工作原理的隧穿場效應(yīng)晶體管（TFET）。

2014-10-08 標(biāo)簽：MCU 場效應(yīng)晶體管東芝公司 1444 0

東芝面向智能手機(jī)推出射頻天線開關(guān)集成電路

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司已面向支持LTE-Advanced技術(shù)的智能手機(jī)開發(fā)出SP12T射頻（RF）天線開關(guān)集成電路（IC...

2014-10-08 標(biāo)簽：集成電路東芝公司 1406 0

東芝擴(kuò)大業(yè)界最小封裝的光繼電器產(chǎn)品陣容

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產(chǎn)品，擴(kuò)大該公司采...

2014-10-08 標(biāo)簽：光繼電器東芝公司 TLP3417 2105 0

東芝推出低高度封裝軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出采用低高度SO6L封裝的軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器，用于直接驅(qū)動(dòng)中低等功率絕緣柵雙極晶體管（IGBT...

2014-10-08 標(biāo)簽：光電耦合器東芝公司 1548 0

東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。

2014-10-08 標(biāo)簽：光電耦合器東芝公司 1195 0

東芝推出雙單極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出適用于步進(jìn)電機(jī)的一款雙單極電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片（IC）TB67S158。

2014-09-03 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器東芝公司 1784 0

東芝推出高電流3通道半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出3通道半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片（IC）“TB67Z800FTG”，適用于支持高電流［1］、可通過微控制器（M...

2014-09-03 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器東芝公司 1602 1

東芝面向Web應(yīng)用開發(fā)推出集成套件“ApP Lite TZ5000”

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布面向web應(yīng)用開發(fā)推出兩款使用“ApP Lite? TZ5000”的入門套件。出貨預(yù)計(jì)于10月份啟動(dòng)。

2014-09-03 標(biāo)簽：東芝公司集成套件 1149 0

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云儲(chǔ)存

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云存儲(chǔ)是在云計(jì)算（cloud computing）概念上延伸和發(fā)展出來的一個(gè)新的概念，是一種新興的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)技術(shù)，本章詳細(xì)介紹了什么是云儲(chǔ)存，云數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，免費(fèi)云存儲(chǔ)哪個(gè)好，云儲(chǔ)存應(yīng)用技術(shù)等內(nèi)容。
富士通

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富士通憑借在ICT領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力，致力于與客戶攜手共創(chuàng)美好的未來社會(huì)。富士通集團(tuán)（東京證券交易所上市代碼：6702）截至2015年3月31日財(cái)政年度的合并收益為4.8兆日元（400億美元）。
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3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價(jià)和容量還都是個(gè)問題。這種寬度為2.5英寸的硬盤用來容納存儲(chǔ)芯片的空間較為有限，容量越高的芯片可以增加硬盤的總體存儲(chǔ)空間，但更高的成本也拉高了硬盤的售價(jià)。
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非易失性存儲(chǔ)器

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非易失性存儲(chǔ)器一般指非易失性內(nèi)存，非易失性存儲(chǔ)器（英語：non-volatile memory，縮寫為NVM）是指當(dāng)電流關(guān)掉后，所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不會(huì)消失的電腦存儲(chǔ)器。非易失性存儲(chǔ)器中，依存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)是否能在使用電腦時(shí)隨時(shí)改寫為標(biāo)準(zhǔn)，可分為二大類產(chǎn)品，即ROM和Flash memory。
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2016年5月，長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動(dòng)。作為一體化存儲(chǔ)器制造商，公司專業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片（DRAM）的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前已建成第一座12英寸晶圓廠并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。
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　　NOR Flash是一種非易失閃存技術(shù)，是Intel在1988年創(chuàng)建。是市場上兩種主要的非易失閃存技術(shù)之一。
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NVM Express（NVMe），或稱非易失性內(nèi)存主機(jī)控制器接口規(guī)范（英語：Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification，縮寫：NVMHCIS），是一個(gè)邏輯設(shè)備接口規(guī)范。它是與AHCI類似的、基于設(shè)備邏輯接口的總線傳輸協(xié)議規(guī)范（相當(dāng)于通訊協(xié)議中的應(yīng)用層）
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　　sram存儲(chǔ)器是指靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。這種存儲(chǔ)器只要保持通電，里面儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)就可以恒常保持。相對(duì)之下，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器里面所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)就需要周期性地更新。然而，當(dāng)電力供應(yīng)停止時(shí)，SRAM儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)還是會(huì)消失，這與在斷電后還能儲(chǔ)存資料的ROM或閃存是不同的。
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　　NoSQL僅僅是一個(gè)概念，泛指非關(guān)系型的數(shù)據(jù)庫，區(qū)別于關(guān)系數(shù)據(jù)庫，它們不保證關(guān)系數(shù)據(jù)的ACID特性。
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云盤是一種專業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)存儲(chǔ)工具，是互聯(lián)網(wǎng)云技術(shù)的產(chǎn)物，它通過互聯(lián)網(wǎng)為企業(yè)和個(gè)人提供信息的儲(chǔ)存，讀取，下載等服務(wù)。具有安全穩(wěn)定、海量存儲(chǔ)的特點(diǎn)。
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FORESEE為深圳市江波龍電子股份有限公司（longsys）的存儲(chǔ)品牌。
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2016年5月，長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動(dòng)。作為一體化存儲(chǔ)器制造商，公司專業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片（DRAM）的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前已建成第一座12英寸晶圓廠并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。

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