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三星

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作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經(jīng)營原則”,展現(xiàn)了其對企業(yè)社會責(zé)任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業(yè)社會責(zé)任和全球行為準則的基礎(chǔ)。

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三星資訊

關(guān)于EUV光刻機的缺貨問題

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臺積電和三星從7nm工藝節(jié)點就開始應(yīng)用EUV光刻層了,并且在隨后的工藝迭代中,逐步增加半導(dǎo)體制造過程中的EUV光刻層數(shù)。

2022-05-13 標簽:光刻機EUV三星 2451 0

三星宣布首批3nm芯片正式出貨

7月25日上午,三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮,宣布首批3nm芯片正式出貨。

2022-07-26 標簽:芯片晶體管3nm 2440 0

英偉達正在考慮第三家晶圓代工伙伴

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英偉達專為AI、高效能計算(HPC)設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工,但此前英偉達的游戲GPU主要是交給三星代工, 三星的晶圓代工廠負責(zé)研發(fā)采用...

2023-12-12 標簽:gpu晶圓代工AI 2395 0

三星推出43英寸Mini LED背光顯示器,增強游戲可玩性

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,三星官方宣布,將面向全球市場推出新一代游戲顯示器Odyssey Neo G7。該產(chǎn)品將于今年第一季度在全球主要國家和...

2023-01-31 標簽:led三星 2386 0

三星和萬事達合作開發(fā)新型生物銀行卡

據(jù)ZDNet報道,三星電子和萬事達卡合作開發(fā)了一款內(nèi)置指紋讀取器的生物掃描銀行支付卡,這項技術(shù)似乎類似于萬事達卡2017年推出的生物識別支付卡,無需觸摸...

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三星開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB,以防止AP過熱

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2024-07-05 標簽:芯片封裝三星 2362 0

三星攜多款重磅新品亮相AWE 2024

3月14日,2024年中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)在上海新國際博覽中心盛大開幕。

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三星3nm芯片開始量產(chǎn),采用GAA晶體管,提升巨大

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2022-06-30 標簽:芯片3nmGAA 2331 0

華為上半年凈利潤同比增長2倍!臺積電和三星布局車用芯片/熱點科技新聞點評

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近期,華為發(fā)布上半年財報,實現(xiàn)銷售收入3109億元,凈利潤率同比增長2倍。高通公司也在積極對手機芯片進行降價,以推動市場加速去庫存的進程。在車用芯片領(lǐng)域...

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當(dāng)Mini LED遇到電競,三星玄龍騎士Neo G9體驗升級

2021年可以說是“Mini LED 屏幕商用元年”,據(jù)LEDinside 預(yù)測,搭載Mini?LED背光的下游終端產(chǎn)品將增長到8070萬臺,Mini?...

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京東方和華星光電或?qū)槿枪?yīng)650萬塊OLED面板

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2022年Q1全球智能手機芯片收入高通穩(wěn)居高位

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天能股份擬投39.7億新建鋰電池項目_三星攜全新顯示器產(chǎn)品亮相CES 2022

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