0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

標(biāo)簽 > 三星

三星

三星

+關(guān)注1人關(guān)注

作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經(jīng)營(yíng)原則”,展現(xiàn)了其對(duì)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準(zhǔn)則、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任和全球行為準(zhǔn)則的基礎(chǔ)。

文章:1516個(gè) 瀏覽:31358 帖子:282個(gè)

三星資訊

高通3nm訂單改由臺(tái)積電獨(dú)家代工

三星去年6月底開始量產(chǎn)第一代3納米GAA(SF3E)制程,這是三星首次采用全新的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)。第二代3納米制程3GAP(SF3)將采用第二代MB...

2023-12-04 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶體管 710 0

高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺(tái)積電代工

高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。

2023-12-01 標(biāo)簽:處理器高通臺(tái)積電 1588 0

三星宣布CIS元件漲價(jià),平均漲幅25%

三星是一家領(lǐng)先的手機(jī)制造商和全球CIS供應(yīng)商。根據(jù)Yole Intelligence發(fā)布的CIS行業(yè)報(bào)告,2022年,三星在市場(chǎng)上占據(jù)了19%的份額,位列第二。

2023-12-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)圖像傳感器CIS 1207 0

三星突破4nm制程良率瓶頸,臺(tái)積電該有危機(jī)感了

三星突破4nm制程良率瓶頸,臺(tái)積電該有危機(jī)感了

三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn),該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的...

2023-12-01 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓代工 2039 0

三星ISOCELL 2億像素圖像傳感器賦能魅族21智能手機(jī)

2023年11月30日,智能手機(jī)品牌 Meizu (魅族)于2023年魅族秋季無界生態(tài)發(fā)布會(huì)上首次推出其新機(jī)魅族21。此新品搭載著的三星 ISOCELL...

2023-11-30 標(biāo)簽:智能手機(jī)圖像傳感器魅族 1607 0

Q3半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到1390億美元

Q3半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到1390億美元

Omdia最新發(fā)布的報(bào)告顯示,在人工智能需求的持續(xù)推動(dòng)下,相比于2023年第二季度,半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度增長(zhǎng)了8.4%,達(dá)到1390億美...

2023-11-30 標(biāo)簽:智能手機(jī)英特爾內(nèi)存 840 0

Exynos不再:三星計(jì)劃將其移動(dòng)SoC更名為Dream Chip

X 泄密者在Exynos 2400存在爭(zhēng)議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了它的存在,并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip...

2023-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 967 0

韓媒:三星計(jì)劃通過TCL華星收購LGD廣州8.5代線

據(jù)悉,LGD廣州8.5代線是LGD首座海外面板工廠,2012年5月動(dòng)工,2014 年9月1日投產(chǎn);由LGD、廣州開發(fā)區(qū) (廣州凱得科技發(fā)展有限公司) 及...

2023-11-29 標(biāo)簽:顯示器lcd三星 1032 0

關(guān)于MLCC市場(chǎng)的常見問題解答

MLCC 的價(jià)格變化原因是什么?   A: 三環(huán)出貨變慢、管理系統(tǒng)重新?lián)Q系統(tǒng)、市場(chǎng)上拋貨壓力減少等因素導(dǎo)致價(jià)格緩慢上漲。此外,套單溢價(jià)取消等原因也...

2023-11-29 標(biāo)簽:芯片MLCC三星 909 0

三星美國(guó)晶圓廠擴(kuò)建!

三星與當(dāng)?shù)卣炗嗛_發(fā)協(xié)議,要求政府指定資源,并建立與場(chǎng)地開發(fā)和建筑施工活動(dòng)審查、批準(zhǔn)和檢查快速流程。三星暫時(shí)未公布新建計(jì)劃,有人猜測(cè)可能只是存儲(chǔ)材料庫...

2023-11-25 標(biāo)簽:晶圓廠EUV三星 1567 0

三星:已實(shí)現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能,有信心對(duì)抗臺(tái)積電

三星:已實(shí)現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能,有信心對(duì)抗臺(tái)積電

三星代工業(yè)務(wù)計(jì)劃提高HPC及汽車芯片銷售比例,降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比,目標(biāo)是通過提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度,來吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計(jì)劃從202...

2023-11-25 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電三星 423 0

三星2022年注冊(cè)8531項(xiàng)專利 成全球最具創(chuàng)新力公司

三星和蘋果在技術(shù)投資上也展開了競(jìng)爭(zhēng)。在整體投資方面,蘋果領(lǐng)先三星。2022年蘋果的研究開發(fā)支出為293億6900萬美元,三星的投資為201億3300萬美...

2023-11-24 標(biāo)簽:蘋果亞馬遜三星 1063 0

三星 1.4 納米工藝細(xì)節(jié)浮出水面

三星 1.4 納米工藝細(xì)節(jié)浮出水面

增加每個(gè)晶體管的納米片數(shù)量可以增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流,從而提高性能。更多的納米片允許更多的電流流過晶體管,從而增強(qiáng)其開關(guān)能力和運(yùn)行速度。此外,更多的納米片可以更好...

2023-11-24 標(biāo)簽:cpugpu晶體管 723 0

關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片的白熱化競(jìng)爭(zhēng)

關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片的白熱化競(jìng)爭(zhēng)

三星表示,與 FinFET 相比,MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中,必須調(diào)節(jié)電流量...

2023-11-24 標(biāo)簽:FinFET半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程 678 0

今日看點(diǎn)丨傳三星獲AMD 4nm和特斯拉5nm芯片訂單;特斯拉回應(yīng)FSD在中國(guó)落地:目前確實(shí)正在推進(jìn)中

1. 蘋果明年發(fā)布的14.1 寸iPad Pro 將搭載M3 芯片和mini OLED 屏幕 ? 據(jù)報(bào)道,蘋果將在明年推出新款14.1寸iPad Pro...

2023-11-24 標(biāo)簽:特斯拉三星 879 0

傳三星獲AMD 4nm和特斯拉5nm芯片訂單

Jeong Hai-Lin表示:“超大規(guī)模企業(yè)(大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商)、汽車OEM(原始設(shè)備制造商)、特斯拉等顧客要求我們制造自己設(shè)計(jì)的芯片。”當(dāng)他們問我...

2023-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器OEM 598 0

傳明年三星、蘋果高端機(jī)型均導(dǎo)入WiFi 7技術(shù)

WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段,理論速度比WiFi 6快4.8倍,比WiFi 5快13倍,能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網(wǎng)體驗(yàn),被視為實(shí)...

2023-11-24 標(biāo)簽:通信技術(shù)WIFI三星 695 0

三星目標(biāo)2025年主導(dǎo)汽車存儲(chǔ)市場(chǎng) 公布路線圖

根據(jù)三星公布的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖,到2024年將推出2gb至24gb容量、最大68gb/s速度、每頻道帶寬為8.5gbps的561fbga形態(tài)的lpddr5x...

2023-11-23 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SSD三星 815 0

三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝

三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝

三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝

2023-11-23 標(biāo)簽:DRAM光刻EUV 1078 0

內(nèi)存市場(chǎng)報(bào)價(jià)不確定 存儲(chǔ)器原廠嚴(yán)控出貨!

據(jù)三星電子最新公布的財(cái)報(bào),第三季度利潤(rùn)超出預(yù)期一倍之多。該公司在9月當(dāng)季的凈利潤(rùn)下降40%,至5.5萬億韓元(合41億美元),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過分析師所預(yù)期的2....

2023-11-22 標(biāo)簽:DRAMNAND內(nèi)存 643 0

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

換一批
  • 8K
    8K
    +關(guān)注
    8K分辨率是一種實(shí)驗(yàn)中的數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn),由日本放送協(xié)會(huì)(NHK)、英國(guó)廣播公司(BBC)及意大利廣播電視公司(RAI)等機(jī)構(gòu)所倡議推動(dòng) 。
  • FSMC
    FSMC
    +關(guān)注
    FSMC(可變靜態(tài)存儲(chǔ)控制器)是STM32系列采用的一種新型的存儲(chǔ)器擴(kuò)展技術(shù)。在外部存儲(chǔ)器擴(kuò)展方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),可根據(jù)系統(tǒng)的應(yīng)用需要,方便地進(jìn)行不同類型大容量靜態(tài)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展。
  • IGZO
    IGZO
    +關(guān)注
    IGZO的中文名叫氧化銦鎵鋅。簡(jiǎn)單來說,IGZO是一種新型半導(dǎo)體材料,有著比非晶硅(α-Si)更高的電子遷移率。
  • 裸眼3D
    裸眼3D
    +關(guān)注
    3d是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計(jì)算機(jī)里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實(shí)世界里,真實(shí)的三維空間,有真實(shí)的距離空間。
  • 點(diǎn)陣屏
    點(diǎn)陣屏
    +關(guān)注
    點(diǎn)陣屏技術(shù)以全彩為例是將192顆LED芯片三色一組封裝在一個(gè)模塊上,由模塊組成單元板,由單元板組成顯示屏。
  • 國(guó)產(chǎn)芯片
    國(guó)產(chǎn)芯片
    +關(guān)注
  • HT1621
    HT1621
    +關(guān)注
  • 天馬微電子
    天馬微電子
    +關(guān)注
    天馬微電子股份有限公司成立于1983年,1995年在深交所上市(股票代碼000050),是專業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)液晶顯示器(LCD)及液晶顯示模塊(LCM)的高科技企業(yè)。經(jīng)過三十多年的發(fā)展,現(xiàn)已發(fā)展成為一家集液晶顯示器的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的大型公眾上市公司。
  • 浪涌電流
    浪涌電流
    +關(guān)注
  • 8K電視
    8K電視
    +關(guān)注
    8K電視具有8K分辨率,8K超高清分辨率(7680×4320)足足比1920×1080分辨率大了16倍,也足足比3840×2160分辨率大了4倍,清晰度將是藍(lán)光版的16倍。
  • THD
    THD
    +關(guān)注
  • LCP
    LCP
    +關(guān)注
      鏈路控制協(xié)議,簡(jiǎn)稱LCP(Link Control Protocol)。它是PPP協(xié)議的一個(gè)子集,在PPP通信中,發(fā)送端和接收端通過發(fā)送LCP包來確定那些在數(shù)據(jù)傳輸中的必要信息。
  • 3D掃描
    3D掃描
    +關(guān)注
  • 車載顯示
    車載顯示
    +關(guān)注
    車載顯示器分有兩種一種是放置在客車上面觀看的電視,實(shí)質(zhì)上就是車載電視一般有兩路視頻輸入,一路可以接車載DVD用,另一路接倒車影像車載攝像頭用,有的還帶有MP5視頻播放和藍(lán)牙功能,能夠在汽車同類運(yùn)動(dòng)工具上使用的顯示器,方便在汽車運(yùn)動(dòng)中使用。
  • 智慧照明
    智慧照明
    +關(guān)注
    智慧照明又叫智慧公共照明管理平臺(tái)或智慧路燈,是通過應(yīng)用先進(jìn)、高效、可靠的電力線載波通信技術(shù)和無線GPRS/CDMA通信技術(shù)等,實(shí)現(xiàn)對(duì)路燈的遠(yuǎn)程集中控制與管理,具有根據(jù)車流量自動(dòng)調(diào)節(jié)亮度、遠(yuǎn)程照明控制、故障主動(dòng)報(bào)警、燈具線纜防盜、遠(yuǎn)程抄表等功能,能夠大幅節(jié)省電力資源,提升公共照明管理水平,節(jié)省維護(hù)成本。
  • TMS320LF2407A
    TMS320LF2407A
    +關(guān)注
  • 電子皮膚
    電子皮膚
    +關(guān)注
    早在2003年,日本東京大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)利用低分子有機(jī)物——并五苯分子制成薄膜,通過其表面密布的壓力傳感器,實(shí)現(xiàn)了電子皮膚感知壓力。研究人員已經(jīng)打造出一種能夠感知疼痛和觸感的電子皮膚,包裹這種電子皮膚的假體能夠幫助截肢患者避免受到傷害。
  • FRC
    FRC
    +關(guān)注
  • 量子點(diǎn)技術(shù)
    量子點(diǎn)技術(shù)
    +關(guān)注
    量子點(diǎn)是一種重要的低維半導(dǎo)體材料,其三個(gè)維度上的尺寸都不大于其對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體材料的激子玻爾半徑的兩倍。量子點(diǎn)一般為球形或類球形,其直徑常在2-20nm之間。常見的量子點(diǎn)由IV、II-VI,IV-VI或III-V元素組成。具體的例子有硅量子點(diǎn)、鍺量子點(diǎn)、硫化鎘量子點(diǎn)、硒化鎘量子點(diǎn)、碲化鎘量子點(diǎn)、硒化鋅量子點(diǎn)、硫化鉛量子點(diǎn)、硒化鉛量子點(diǎn)、磷化銦量子點(diǎn)和砷化銦量子點(diǎn)等。
  • 柔宇科技
    柔宇科技
    +關(guān)注
    柔宇科技是全球柔性電子行業(yè)的領(lǐng)航者,致力于讓人們更好地感知世界。柔宇通過自主研發(fā)的核心柔性電子技術(shù)生產(chǎn)全柔性顯示屏和全柔性傳感器,以及包括折疊屏手機(jī)和其他智能設(shè)備在內(nèi)的全系列新一代人機(jī)互動(dòng)產(chǎn)品。
  • iPad2
    iPad2
    +關(guān)注
  • LCM模組
    LCM模組
    +關(guān)注
  • 億光
    億光
    +關(guān)注
    億光電子工業(yè)股份有限公司(Everlight Electronics., Ltd.)于1983年創(chuàng)立于臺(tái)灣臺(tái)北,在全球LED產(chǎn)業(yè)中具有關(guān)鍵性地位。追求卓越品質(zhì),我們致力于認(rèn)證、研發(fā)、制造、質(zhì)量管理、營(yíng)銷及全球顧客服務(wù)。
  • 柔性顯示屏
    柔性顯示屏
    +關(guān)注
  • 線性恒流
    線性恒流
    +關(guān)注
  • LG Display
    LG Display
    +關(guān)注
  • dji
    dji
    +關(guān)注
    DJI 大疆創(chuàng)新致力于持續(xù)推動(dòng)人類進(jìn)步,自 2006 年成立以來,在無人機(jī)、手持影像、機(jī)器人教育及更多前沿創(chuàng)新領(lǐng)域不斷革新技術(shù)產(chǎn)品與解決方案,重塑人們的生產(chǎn)和生活方式。DJI 大疆創(chuàng)新與全球合作伙伴攜手開拓空間智能時(shí)代,讓科技之美超越想象。
  • PDP技術(shù)
    PDP技術(shù)
    +關(guān)注
  • 手機(jī)面板
    手機(jī)面板
    +關(guān)注
  • 抬頭顯示器
    抬頭顯示器
    +關(guān)注
      抬頭顯示器一般指平視顯示器,平視顯示器,是指將主要駕駛儀表姿態(tài)指引指示器和主要飛行參數(shù)投影到駕駛員的頭盔前或風(fēng)擋玻璃上的一種顯示設(shè)備。
換一批

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(1人)

jf_15880674

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB設(shè)計(jì):PADS教程,PADS視頻教程 鄭振宇老師:Altium Designer教程,Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師:海思HI3518e教程,HI3518e視頻教程
李增老師:信號(hào)完整性教程,高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程,HarmonyOS視頻教程
賽盛:EMC設(shè)計(jì)教程,EMC視頻教程 杜洋老師:STM32教程,STM32視頻教程
唐佐林:c語言基礎(chǔ)教程,c語言基礎(chǔ)視頻教程 張飛:BUCK電源教程,BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子:FPGA教程,F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師:嵌入式教程,嵌入式視頻教程
張先鳳老師:C語言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師:Modbus通訊視頻教程
王振濤老師:NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師:FPGA教程,Zynq視頻教程
C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師:U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題