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三星

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作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經(jīng)營(yíng)原則”,展現(xiàn)了其對(duì)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準(zhǔn)則、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任和全球行為準(zhǔn)則的基礎(chǔ)。

文章:1516個(gè) 瀏覽:31357 帖子:282個(gè)

三星資訊

發(fā)揮“鏈主”引導(dǎo)力 中國(guó)三星驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

博鰲亞洲論壇2024年年會(huì)于3月26日至3月29日舉行,今年年會(huì)的主題是“亞洲與世界:共同的挑戰(zhàn),共同的責(zé)任”,各國(guó)政商學(xué)媒等各界代表圍繞“世界經(jīng)濟(jì)”“...

2024-03-29 標(biāo)簽:三星 832 0

高盛談HBM四年十倍市場(chǎng) 人工智能驅(qū)動(dòng)HBM市場(chǎng)騰飛

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,高盛認(rèn)為,由于HBM市場(chǎng)供不應(yīng)求的情況將持續(xù)存在,業(yè)內(nèi)主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。

2024-03-29 標(biāo)簽:DRAM高盛人工智能 1840 0

三星重磅發(fā)布全新12層36GB HBM3e DRAM

三星重磅發(fā)布全新12層36GB HBM3e DRAM

12層HBM3e將每個(gè)堆??捎玫目値捥岣叩襟@人的1,280GB/s,這比單個(gè)堆棧上RTX 4090可用的全部帶寬還要高。

2024-03-29 標(biāo)簽:amdDRAM服務(wù)器 558 0

三星發(fā)布GDDR7顯存解決方案,支持40Gbps引腳速度與64GB容量

三星拒絕迎合市場(chǎng)主流的16Gb高密度設(shè)計(jì),而是選擇了較為理性的設(shè)計(jì),采用16Gb密度,使得每個(gè)模塊可以供應(yīng)2GB的虛擬隨機(jī)存儲(chǔ)器(VRAM)。

2024-03-28 標(biāo)簽:模塊gpu三星 565 0

三星發(fā)布中端市場(chǎng)Exynos 1480芯片,業(yè)界首款基于Arm v9架構(gòu)

相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升級(jí)至三星自研的4nm(4LPP+)制程技術(shù)。新芯片包含四顆ARM Cortex...

2024-03-28 標(biāo)簽:處理器三星RDNA 1372 0

三星Galaxy M55 5G版巴西發(fā)布:搭載驍龍7 Gen 1處理器,5000mAh電池

Galaxy M55 5G乃是Galaxy M54 5G的接替之作,二者均延續(xù)并遵循了弧度邊框與挖孔屏幕設(shè)計(jì)思路。新品主要的改進(jìn)集中在前置攝像頭部分,大...

2024-03-28 標(biāo)簽:攝像頭Galaxy三星 855 0

如何挑選三星貼片電容的原料?

如何挑選三星貼片電容的原料?

挑選三星貼片電容的原料時(shí),需要考慮多個(gè)因素以確保電容的性能和穩(wěn)定性符合您的應(yīng)用需求。以下是一些關(guān)鍵步驟和考慮因素: 1、應(yīng)用需求分析:首先,明確您的電路...

2024-03-28 標(biāo)簽:貼片電容三星 369 0

韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)加強(qiáng)對(duì)華市場(chǎng)攻勢(shì)

當(dāng)前,中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)因人工智能及下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)需求激增。然而,能夠滿足高端半導(dǎo)體制造需求的代工廠有限。除韓國(guó)的三星和中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電外,幾乎無(wú)其...

2024-03-28 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體行業(yè)三星 432 0

三星顯示領(lǐng)跑折疊屏OLED面板市場(chǎng),中國(guó)廠商緊隨其后

據(jù)數(shù)據(jù)顯示,三星顯示以出貨量之大占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位,2023年出貨可折疊智能手機(jī)OLED面板達(dá)1340萬(wàn)片,較之上一年的1260萬(wàn)片同比上漲6.3%。

2024-03-27 標(biāo)簽:智能手機(jī)OLED三星 759 0

美光LPDDR5X與UFS 4.0賦能三星Galaxy S24系列,AI體驗(yàn)再升級(jí)

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三星電子HBM存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。...

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三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機(jī)曝光

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三星3月28日將推送Galaxy旗艦機(jī)型One UI 6.1更新

為此,三星韓國(guó)社區(qū)論壇的管理人員也再次證實(shí)了這一日期的準(zhǔn)確性,并表示Galaxy S23 FE亦會(huì)在同日得到更新。盡管以往Fan Edition與其他型...

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英偉達(dá)尋求從三星采購(gòu)HBM芯片

英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星...

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Galaxy Watch 7系列爆料:三版本、內(nèi)存升級(jí)、Exynos W9亮相

據(jù)透露,三星將在Galaxy Watch 7系列中推出三種型號(hào),較之以往有所增加,具體名稱尚未公布。在存儲(chǔ)方面,新品的內(nèi)存容量將由Galaxy Watc...

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三星SDI工廠火災(zāi)無(wú)傷亡,2027年全固態(tài)電池量產(chǎn)計(jì)劃

事發(fā)后,三星SDI消防監(jiān)督員迅速報(bào)警,消防部門火速抵達(dá)現(xiàn)場(chǎng),耗時(shí)大約20分鐘將火災(zāi)完全控制住。據(jù)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)相關(guān)負(fù)責(zé)人3月22日回應(yīng)稱,本次火災(zāi)與他們...

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三星工廠突發(fā)大火···

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,三星SDI位于韓國(guó)京畿道龍仁市基興區(qū)的器興工廠發(fā)生火災(zāi)?;馂?zāi)發(fā)生在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四下午15:37左右,持續(xù)約20分鐘后被...

2024-03-22 標(biāo)簽:存儲(chǔ)SDI三星 1360 0

三星工廠突發(fā)火災(zāi),三星半導(dǎo)體回應(yīng):與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)無(wú)關(guān)

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3月21日下午,位于韓國(guó)器興的三星SDI工廠發(fā)生了一起火災(zāi)事故。據(jù)悉,火災(zāi)原因初步認(rèn)為是建筑工地焊接作業(yè)時(shí),火星濺到了附近的可燃材料上引發(fā)的。不過(guò),由于...

2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星 560 0

風(fēng)華電容和三星電容有什么區(qū)別?

風(fēng)華電容和三星電容有什么區(qū)別?

風(fēng)華電容和三星電容在多個(gè)方面存在明顯的區(qū)別,具體如下: 1、品牌聲譽(yù)與全球影響力: 三星電容作為韓國(guó)三星集團(tuán)的一部分,擁有廣泛的制造經(jīng)驗(yàn)和全球知名度。其...

2024-03-22 標(biāo)簽:三星風(fēng)華電容 736 0

三星折疊屏手機(jī)Galaxy Z Fold6/Flip6生產(chǎn)提速,或于7月發(fā)布

由于生產(chǎn)進(jìn)度調(diào)整,預(yù)計(jì)Galaxy Z Fold6/Flip6的發(fā)布日期將推遲至7月份。值得注意的是,三星還計(jì)劃在此之后兩到三個(gè)月內(nèi)即9至10月份推出一...

2024-03-22 標(biāo)簽:Galaxy折疊屏手機(jī)三星 1613 0

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