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三星

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作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經(jīng)營(yíng)原則”,展現(xiàn)了其對(duì)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準(zhǔn)則、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任和全球行為準(zhǔn)則的基礎(chǔ)。

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三星資訊

三星2024年一季度全球智能手機(jī)出貨量逆襲,重回榜首

三星2024年一季度全球智能手機(jī)出貨量逆襲,重回榜首

IDC副總裁Ryan Reith指出,盡管復(fù)蘇持續(xù),但各大品牌的市場(chǎng)信心逐漸恢復(fù),與預(yù)期相符。其中,蘋(píng)果在去年底重回榜首,三星在本季再次領(lǐng)跑;然而,華為...

2024-04-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為三星 1010 0

三星承受變革與夾擊的雙重壓力:前有臺(tái)積電,后有英特爾

據(jù)三星一位研發(fā)人員透露,他去年秋天提出提升芯片生產(chǎn)良率的建議,卻遭到直屬主管的拒絕,理由是“無(wú)先例可循”。這位研發(fā)人員表示,正是由于缺乏先例,他才決定嘗...

2024-04-15 標(biāo)簽:芯片人工智能三星 332 0

三星九代V-NAND閃存或月底量產(chǎn),堆疊層數(shù)將達(dá)290層

據(jù)韓媒Hankyung透露,第九代V-NAND閃存的堆疊層數(shù)將高達(dá)290層,但I(xiàn)T之家此前曾報(bào)道過(guò),三星在學(xué)術(shù)會(huì)議上展示了280層堆疊的QLC閃存,其I...

2024-04-12 標(biāo)簽:NAND閃存半導(dǎo)體行業(yè)三星 866 0

Galaxy AI營(yíng)銷(xiāo)策略助推Galaxy S24系列銷(xiāo)售

權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Worldpanel ComTech于2024年2月對(duì)法國(guó)、德國(guó)、英國(guó)等五國(guó),及美國(guó)、澳大利亞兩地進(jìn)行調(diào)研,結(jié)果表明,三星Galaxy ...

2024-04-12 標(biāo)簽:AIGalaxy三星 550 0

韓國(guó)三星合并案仲裁庭批政府向美盛資管賠償3000萬(wàn)美元

美盛資管請(qǐng)求賠償額達(dá) 2 億美元,仲裁庭采納了其中 16%的賠償要求。美盛資管指控韓國(guó)政府在三星集團(tuán)于 2015 年進(jìn)行的三星物產(chǎn)與第一毛織合并過(guò)程中過(guò)...

2024-04-12 標(biāo)簽:三星 347 0

消息稱(chēng)三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單,LG Innotek發(fā)布高性能激光雷達(dá),可檢測(cè)250米外物體

? 傳感新品 【湖北大學(xué):研發(fā)光電化學(xué)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)大腦神經(jīng)化學(xué)信號(hào)!】 金屬離子穩(wěn)態(tài)對(duì)大腦的正常功能至關(guān)重要??紤]到大腦金屬離子與腦部疾病的各種病理過(guò)...

2024-04-12 標(biāo)簽:封裝AI激光雷達(dá) 259 0

三星/SK海力士DRAM大幅擴(kuò)產(chǎn),恢復(fù)至削減前水平,存儲(chǔ)新周期開(kāi)啟

三星/SK海力士DRAM大幅擴(kuò)產(chǎn),恢復(fù)至削減前水平,存儲(chǔ)新周期開(kāi)啟

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的研究報(bào)告,隨著全球需求復(fù)蘇,韓國(guó)內(nèi)存芯片制造商三星電子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圓...

2024-04-12 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)SK海力士 5398 0

三星Galaxy M55標(biāo)配45W快充線(xiàn),包裝盒內(nèi)可找到

據(jù)悉,在此之前,三星曾削減手機(jī)隨附的充電器,但仍提供一條僅用于連接 25W 充電器的 USB-C 數(shù)據(jù)線(xiàn)。而現(xiàn)在,三星為 Galaxy M55 配備了一...

2024-04-11 標(biāo)簽:充電器USB-C三星 851 0

今日看點(diǎn)丨三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品;Meta推出新款A(yù)I芯片

今日看點(diǎn)丨三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品;Meta推出新款A(yù)I芯片

1. 法拉第未來(lái)被曝銷(xiāo)量造假,賈躍亭回應(yīng):誹謗 ? 近日市場(chǎng)消息,法拉第未來(lái)(Faraday Future)被兩名前員工舉報(bào)稱(chēng),迄今為止的銷(xiāo)量數(shù)據(jù)存在造...

2024-04-11 標(biāo)簽:MetaAI芯片三星 746 0

三星與SK海力士加速移動(dòng)內(nèi)存堆疊技術(shù)量產(chǎn)

隨著人工智能在智能手機(jī)、筆記本等移動(dòng)設(shè)備上的廣泛應(yīng)用,端側(cè)AI已經(jīng)成為行業(yè)熱議的焦點(diǎn)。為了支持端側(cè)運(yùn)行模型的高效運(yùn)行,移動(dòng)DRAM的性能要求也在不斷提升。

2024-04-10 標(biāo)簽:DRAM人工智能HBM 869 0

羅德與施瓦茨和三星為采用FiRa聯(lián)盟定義的安全測(cè)距測(cè)試用例鋪平道路

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)和三星合作驗(yàn)證了超寬帶 (UWB) 物理層的安全測(cè)距測(cè)試用例,并評(píng)估了基于 FiRa 規(guī)范的設(shè)備的安全接收機(jī)特性。

2024-04-10 標(biāo)簽:接收機(jī)PHY羅德與施瓦茨 404 0

三星Galaxy Z Fold6手機(jī)的相機(jī)配置與上代保持一致

值得關(guān)注的是,Galaxy Z Fold6手機(jī)在尺寸和重量上有所調(diào)整。展開(kāi)狀態(tài)時(shí),其厚度僅為5.6毫米,折疊起來(lái)則達(dá)到12.1毫米,整體重約239克。

2024-04-09 標(biāo)簽:攝像頭Galaxy三星 903 0

SK海力士與三星將率先量產(chǎn)1c納米DRAM

在近期舉辦的行業(yè)盛會(huì)Memcon 2024上,三星公司透露了其宏偉的量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)在今年年底前,他們將成功實(shí)現(xiàn)1c nm制程的批量生產(chǎn)。

2024-04-09 標(biāo)簽:DRAM內(nèi)存SK海力士 581 0

存儲(chǔ)市場(chǎng)再遇供應(yīng)短缺困境,SSD價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上漲引關(guān)注

在消費(fèi)級(jí)SSD市場(chǎng),價(jià)格也呈現(xiàn)上漲趨勢(shì),批發(fā)價(jià)較前一季度上漲了約10%至12%。盡管面對(duì)漲價(jià)要求,大多數(shù)買(mǎi)家表示接受,但也有人對(duì)此提出了警告。

2024-04-09 標(biāo)簽:SSD固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)設(shè)備 894 0

三星Good Lock應(yīng)用程序Lockstar模塊現(xiàn)存預(yù)覽與實(shí)際效果不符的BUG

據(jù)報(bào)道,三星社區(qū)管理員日前回應(yīng)網(wǎng)友反映,Good Lock應(yīng)用程序中的Lockstar模塊的確存在技術(shù)漏洞:用戶(hù)在自定義鎖屏界面時(shí),預(yù)覽樣式與實(shí)際效果不相符。

2024-04-09 標(biāo)簽:模塊應(yīng)用程序三星 669 0

三星或?qū)⒃诘轮莅雽?dǎo)體投資增至440億美元

三星在德州的半導(dǎo)體投資計(jì)劃確實(shí)有了顯著的增長(zhǎng)。據(jù)報(bào)道,三星計(jì)劃將其在美國(guó)德克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體投資增加至約440億美元。

2024-04-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造三星 551 0

三星發(fā)布2024年EVO Select系列microSD卡,速度達(dá)160MB/s

目前,三星德國(guó)官網(wǎng)上已經(jīng)公開(kāi)了2024款EVO Plus microSD存儲(chǔ)卡的相關(guān)信息,而這款全新EVO Select系列的產(chǎn)品定位相對(duì)更加親民實(shí)惠。

2024-04-09 標(biāo)簽:存儲(chǔ)卡SD卡三星 933 0

三星獲拜登政府60億至70億美元撥款 用于擴(kuò)大美國(guó)芯片制造業(yè)務(wù)

據(jù)悉,這筆援助資金由美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多計(jì)劃宣布,主要用于在泰勒興建四間廠(chǎng)房,包括此前三星于2021年公告的造價(jià)高達(dá)170億美元的芯片制造基地及額...

2024-04-09 標(biāo)簽:制造業(yè)芯片制造三星 406 0

三星將獲美國(guó)66億美元補(bǔ)貼,擴(kuò)大美國(guó)芯片產(chǎn)量!全新華為太空表4月8日開(kāi)售

三星將獲美國(guó)66億美元補(bǔ)貼,擴(kuò)大美國(guó)芯片產(chǎn)量!全新華為太空表4月8日開(kāi)售

4月8日這一天,兩條重磅科技新聞不容錯(cuò)過(guò)。首先,外媒消息稱(chēng),拜登政府計(jì)劃宣布向韓國(guó)三星撥款超過(guò)60億美元,據(jù)兩位知情人士表示,該公司下周將擴(kuò)大其在德克薩...

2024-04-09 標(biāo)簽:芯片華為智能手表 5000 0

三星新款A(yù)ll-in-One Pro一體機(jī)27英寸4K屏亮相,配備Copilo

三星最新研發(fā)的All-In-OneProPC采用了金屬框體和輕薄外觀(guān)設(shè)計(jì),底部座身僅厚6.5毫米,旨在為消費(fèi)者打造更為寬敞的桌面環(huán)境。

2024-04-08 標(biāo)簽:英特爾一體機(jī)三星 773 0

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  • 8K
    8K
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    8K分辨率是一種實(shí)驗(yàn)中的數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn),由日本放送協(xié)會(huì)(NHK)、英國(guó)廣播公司(BBC)及意大利廣播電視公司(RAI)等機(jī)構(gòu)所倡議推動(dòng) 。
  • FSMC
    FSMC
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    FSMC(可變靜態(tài)存儲(chǔ)控制器)是STM32系列采用的一種新型的存儲(chǔ)器擴(kuò)展技術(shù)。在外部存儲(chǔ)器擴(kuò)展方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),可根據(jù)系統(tǒng)的應(yīng)用需要,方便地進(jìn)行不同類(lèi)型大容量靜態(tài)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展。
  • IGZO
    IGZO
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    IGZO的中文名叫氧化銦鎵鋅。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),IGZO是一種新型半導(dǎo)體材料,有著比非晶硅(α-Si)更高的電子遷移率。
  • 裸眼3D
    裸眼3D
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    3d是three-dimensional的縮寫(xiě),就是三維圖形。在計(jì)算機(jī)里顯示3d圖形,就是說(shuō)在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實(shí)世界里,真實(shí)的三維空間,有真實(shí)的距離空間。
  • 點(diǎn)陣屏
    點(diǎn)陣屏
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    點(diǎn)陣屏技術(shù)以全彩為例是將192顆LED芯片三色一組封裝在一個(gè)模塊上,由模塊組成單元板,由單元板組成顯示屏。
  • 國(guó)產(chǎn)芯片
    國(guó)產(chǎn)芯片
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  • HT1621
    HT1621
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  • 天馬微電子
    天馬微電子
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    天馬微電子股份有限公司成立于1983年,1995年在深交所上市(股票代碼000050),是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)液晶顯示器(LCD)及液晶顯示模塊(LCM)的高科技企業(yè)。經(jīng)過(guò)三十多年的發(fā)展,現(xiàn)已發(fā)展成為一家集液晶顯示器的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的大型公眾上市公司。
  • 8K電視
    8K電視
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    8K電視具有8K分辨率,8K超高清分辨率(7680×4320)足足比1920×1080分辨率大了16倍,也足足比3840×2160分辨率大了4倍,清晰度將是藍(lán)光版的16倍。
  • 浪涌電流
    浪涌電流
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    THD
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  • LCP
    LCP
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      鏈路控制協(xié)議,簡(jiǎn)稱(chēng)LCP(Link Control Protocol)。它是PPP協(xié)議的一個(gè)子集,在PPP通信中,發(fā)送端和接收端通過(guò)發(fā)送LCP包來(lái)確定那些在數(shù)據(jù)傳輸中的必要信息。
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    車(chē)載顯示器分有兩種一種是放置在客車(chē)上面觀(guān)看的電視,實(shí)質(zhì)上就是車(chē)載電視一般有兩路視頻輸入,一路可以接車(chē)載DVD用,另一路接倒車(chē)影像車(chē)載攝像頭用,有的還帶有MP5視頻播放和藍(lán)牙功能,能夠在汽車(chē)同類(lèi)運(yùn)動(dòng)工具上使用的顯示器,方便在汽車(chē)運(yùn)動(dòng)中使用。
  • 智慧照明
    智慧照明
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    智慧照明又叫智慧公共照明管理平臺(tái)或智慧路燈,是通過(guò)應(yīng)用先進(jìn)、高效、可靠的電力線(xiàn)載波通信技術(shù)和無(wú)線(xiàn)GPRS/CDMA通信技術(shù)等,實(shí)現(xiàn)對(duì)路燈的遠(yuǎn)程集中控制與管理,具有根據(jù)車(chē)流量自動(dòng)調(diào)節(jié)亮度、遠(yuǎn)程照明控制、故障主動(dòng)報(bào)警、燈具線(xiàn)纜防盜、遠(yuǎn)程抄表等功能,能夠大幅節(jié)省電力資源,提升公共照明管理水平,節(jié)省維護(hù)成本。
  • TMS320LF2407A
    TMS320LF2407A
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  • 電子皮膚
    電子皮膚
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    早在2003年,日本東京大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)利用低分子有機(jī)物——并五苯分子制成薄膜,通過(guò)其表面密布的壓力傳感器,實(shí)現(xiàn)了電子皮膚感知壓力。研究人員已經(jīng)打造出一種能夠感知疼痛和觸感的電子皮膚,包裹這種電子皮膚的假體能夠幫助截肢患者避免受到傷害。
  • FRC
    FRC
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  • 量子點(diǎn)技術(shù)
    量子點(diǎn)技術(shù)
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    量子點(diǎn)是一種重要的低維半導(dǎo)體材料,其三個(gè)維度上的尺寸都不大于其對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體材料的激子玻爾半徑的兩倍。量子點(diǎn)一般為球形或類(lèi)球形,其直徑常在2-20nm之間。常見(jiàn)的量子點(diǎn)由IV、II-VI,IV-VI或III-V元素組成。具體的例子有硅量子點(diǎn)、鍺量子點(diǎn)、硫化鎘量子點(diǎn)、硒化鎘量子點(diǎn)、碲化鎘量子點(diǎn)、硒化鋅量子點(diǎn)、硫化鉛量子點(diǎn)、硒化鉛量子點(diǎn)、磷化銦量子點(diǎn)和砷化銦量子點(diǎn)等。
  • 柔宇科技
    柔宇科技
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    柔宇科技是全球柔性電子行業(yè)的領(lǐng)航者,致力于讓人們更好地感知世界。柔宇通過(guò)自主研發(fā)的核心柔性電子技術(shù)生產(chǎn)全柔性顯示屏和全柔性傳感器,以及包括折疊屏手機(jī)和其他智能設(shè)備在內(nèi)的全系列新一代人機(jī)互動(dòng)產(chǎn)品。
  • iPad2
    iPad2
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  • LCM模組
    LCM模組
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  • 億光
    億光
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    億光電子工業(yè)股份有限公司(Everlight Electronics., Ltd.)于1983年創(chuàng)立于臺(tái)灣臺(tái)北,在全球LED產(chǎn)業(yè)中具有關(guān)鍵性地位。追求卓越品質(zhì),我們致力于認(rèn)證、研發(fā)、制造、質(zhì)量管理、營(yíng)銷(xiāo)及全球顧客服務(wù)。
  • 柔性顯示屏
    柔性顯示屏
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  • 線(xiàn)性恒流
    線(xiàn)性恒流
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  • LG Display
    LG Display
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  • dji
    dji
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    DJI 大疆創(chuàng)新致力于持續(xù)推動(dòng)人類(lèi)進(jìn)步,自 2006 年成立以來(lái),在無(wú)人機(jī)、手持影像、機(jī)器人教育及更多前沿創(chuàng)新領(lǐng)域不斷革新技術(shù)產(chǎn)品與解決方案,重塑人們的生產(chǎn)和生活方式。DJI 大疆創(chuàng)新與全球合作伙伴攜手開(kāi)拓空間智能時(shí)代,讓科技之美超越想象。
  • PDP技術(shù)
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  • 手機(jī)面板
    手機(jī)面板
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  • 抬頭顯示器
    抬頭顯示器
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      抬頭顯示器一般指平視顯示器,平視顯示器,是指將主要駕駛儀表姿態(tài)指引指示器和主要飛行參數(shù)投影到駕駛員的頭盔前或風(fēng)擋玻璃上的一種顯示設(shè)備。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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