三星

三星宣布通過Samsungparts.com網(wǎng)站繼續(xù)提供維修支持服務(wù)

　三星在Android Authority科技媒體上發(fā)出聲明，宣布與iFixit停止合作，但承諾將繼續(xù)通過Samsungparts.com網(wǎng)站提供維修支持。

2024-05-24 標(biāo)簽：AndroidiFixit三星 705 0

三星QD-OLED顯示器累計(jì)銷量破百萬，領(lǐng)跑自發(fā)光顯示器市場

因市場對高刷、疾速響應(yīng)時(shí)間顯示器需求日益增加，特別是游戲領(lǐng)域，三星顯示自2022年起擴(kuò)大QD-OLED顯示器產(chǎn)能，引領(lǐng)自發(fā)光顯示器市場走向。

2024-05-24 標(biāo)簽：顯示器QD-OLED三星 758 0

三星在東南亞智能手機(jī)市場穩(wěn)居第一，傳音與小米、OPPO激烈角逐

　在品牌方面，三星依然在東南亞市場占據(jù)主導(dǎo)地位，市場占有率達(dá)到19%，然而其出貨量卻同比減少了20%。據(jù)Canalys分析師周圣詠表示，這主要是因?yàn)槿?..

2024-05-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)傳音三星 868 0

三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試，與英偉達(dá)合作暫時(shí)擱淺

這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達(dá)測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”，并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能...

2024-05-24 標(biāo)簽：英偉達(dá)HBM三星 535 0

華為登頂折疊屏手機(jī)市場，三星下滑

據(jù)TechInsights的最新數(shù)據(jù)，華為在2024年第一季度折疊屏手機(jī)銷量大幅增長，漲幅高達(dá)257%，成功超越三星，成為全球折疊屏手機(jī)市場的領(lǐng)頭羊。

2024-05-24 標(biāo)簽：華為折疊屏手機(jī)三星 612 0

三星啟動"Thetis"2nm芯片項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)，將配裝于Galaxy S2?

據(jù)韓國媒體ETNews 報(bào)導(dǎo)，三星已著手開發(fā)代號為“Thetis”的2納米制程應(yīng)用芯片（AP）項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在2026年裝載至Gala...

2024-05-23 標(biāo)簽：Galaxy應(yīng)用芯片三星 793 0

今日看點(diǎn)丨印度重申對電子和IT產(chǎn)品的進(jìn)口限制；三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)

1. 印度重申對電子和IT 產(chǎn)品的進(jìn)口限制 ? 印度繼續(xù)對某些電子和IT（信息技術(shù)）產(chǎn)品實(shí)施進(jìn)口授權(quán)要求，規(guī)定全新、二手電子和IT產(chǎn)品只有在印度標(biāo)準(zhǔn)局（...

2024-05-23 標(biāo)簽：IT三星 668 0

三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果

據(jù)TechRadar 23日報(bào)道，三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。

2024-05-23 標(biāo)簽：Meta高通驍龍三星 1149 0

華為2024年Q1全球折疊屏手機(jī)市場份額領(lǐng)先，增長257%

此外，盡管三星在此季度的銷售有所下滑，但翻蓋式折疊屏手機(jī)仍然保持了行業(yè)領(lǐng)先地位。而聯(lián)想摩托羅拉則憑借RAZR系列翻蓋式產(chǎn)品取得了顯著增長。

2024-05-22 標(biāo)簽：華為折疊屏手機(jī)三星 1070 0

三星即將量產(chǎn)3nm Exynos處理器，挑戰(zhàn)蘋果和臺積電

消息人士透露，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成芯片設(shè)計(jì)，目前項(xiàng)目已移交至半導(dǎo)體代工部門，后者正全力以赴制造原型芯片。

2024-05-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體代工三星 669 0

三星電子研發(fā)16層3D DRAM芯片及垂直堆疊單元晶體管

在今年的IEEE IMW 2024活動中，三星DRAM業(yè)務(wù)的資深副總裁Lee指出，已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM，其中美光更是發(fā)展...

2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM硅晶圓三星 919 0

三星、SK海力士對DRAM和NAND產(chǎn)量持保守態(tài)度

在DRAM和NAND芯片的生產(chǎn)上，三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用內(nèi)存的合約價(jià)環(huán)比上漲，這一上漲主要?dú)w...

2024-05-22 標(biāo)簽：DRAMSK海力士三星 599 0

三星和SK海力士未恢復(fù)增產(chǎn)并計(jì)劃限制DRAM產(chǎn)量

　根據(jù)行業(yè)預(yù)估，三星和SK海力士有望在今年擴(kuò)展產(chǎn)量以應(yīng)對逐步好轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體市場環(huán)境。然而，他們在今年一季度財(cái)政報(bào)告會上均表示，DRAM產(chǎn)量可能會受到制約。

2024-05-22 標(biāo)簽：DRAMSK海力士三星 620 0

三星與ARM攜手研發(fā)6G技術(shù)，SIMD技術(shù)成關(guān)鍵

近日，科技巨頭三星宣布與ARM達(dá)成合作，共同推動6G網(wǎng)絡(luò)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。雙方此次合作的焦點(diǎn)在于SIMD（單指令多數(shù)據(jù)）技術(shù)，這一技術(shù)對于處理巨大的通信數(shù)...

2024-05-22 標(biāo)簽：ARM6G三星 693 0

三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen

據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器折疊屏手機(jī)三星 483 0

三星貼片電容挑選技巧是什么呢？

其實(shí)關(guān)于三星貼片電容的挑選技巧首先要注意三星貼片電容的表面質(zhì)量以及功能，這是比較重要的兩個(gè)方面，一般情況下，建議企業(yè)用戶在挑選電容的時(shí)候，可以根據(jù)這兩個(gè)...

2024-05-22 標(biāo)簽：貼片電容三星 283 0

三星電容的容量偏差范圍是多少？

三星電容的容量偏差范圍取決于具體的電容型號、規(guī)格以及精度等級。容量偏差范圍通常用來描述實(shí)際電容量與標(biāo)稱電容量之間的最大允許偏差，這是電容器性能的一個(gè)重要...

2024-05-21 標(biāo)簽：電容三星 532 0

三星展示多款微型屏幕，包括XR頭顯用OLEDOS屏及步行導(dǎo)航設(shè)備用屏

　此次會展中，三星亮相了其研發(fā)的RGB OLEDoS面板，主要面向AR、VR及XR頭戴式設(shè)備。這塊1.03英寸OLED面板采用精制硅掩模制作（FSM），...

2024-05-20 標(biāo)簽：OLED面板三星 445 0

三星Galaxy Z Flip6將使用更厚的UTG面板

據(jù)最新報(bào)道，三星即將推出的Z Flip6在顯示屏上進(jìn)行了重大升級，其中最引人注目的便是采用了更厚的超薄玻璃（UTG）。這一改進(jìn)不僅增強(qiáng)了屏幕的耐用性，更...

2024-05-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)折疊屏手機(jī)三星 661 0