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標簽 > 三星電機
三星電機成立于1973年,在包括韓國的全球范圍內發(fā)展成為開發(fā)及生產核心電子部件的企業(yè)。三星電機(三星電機, Samsung Electro-Mechanics)的“電機”使用漢語中雷電的電和機械的機,還使用英語Electro(電的)和Mechanics(機械)。
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三星集團主席李在镕近期親自前往菲律賓,視察了三星電機在該國的多層陶瓷電容器(MLCC)生產設施。此次視察旨在推動三星電機在汽車半導體市場的領先地位,以應...
三星加速全固態(tài)電池研發(fā),2026上半年瞄準可穿戴設備量產
科技巨頭三星電機在電池技術領域取得重大突破,據最新消息,該公司已成功開發(fā)出專為可穿戴設備設計的小型全固態(tài)電池,并已進入緊鑼密鼓的測試階段。這一創(chuàng)新成果標...
2024-09-25 標簽:可穿戴設備全固態(tài)電池三星電機 635 0
三星電子旗下的三星電機近日宣布了一項雄心勃勃的計劃,即到2026年,其高端倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)基板在服務器和人工智能領域的銷售份額將顯著提升,...
三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導體芯片集成到單個基板上的技術
聯合新聞報道,三星電機將向美國半導體公司AMD供應超大型(超規(guī)模)數據中心用的高性能基板。 三星電機22日表示,已與AMD簽訂了超規(guī)模數據中心用半導體基...
在全球數字化轉型的浪潮中,超大規(guī)模數據中心作為支撐云計算、大數據及人工智能等關鍵技術的基石,正以前所未有的速度發(fā)展。為了滿足這一領域對更高性能、更低延遲...
在全球半導體基板市場風起云涌之際,韓國兩大巨頭三星電機與LG Innotek正全力加速人工智能(AI)半導體基板業(yè)務的布局。最近,三星電機在越南的倒裝芯...
三星電機加速玻璃基板半導體研發(fā),爭奪高端系統級封裝市場
為了高效打造繁復的多芯片SiP,三星急需具備玻璃基板領域的專業(yè)知識與技能。故針對提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗線的決策,無疑體現了先進芯片封裝技術在三星戰(zhàn)略...
相較于傳統的有機基板,玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優(yōu)勢,能有效減少芯片厚度。同時,其獨特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術得以實現,特別適...
據了解,該集團包括三星SDI、三星電機、三星SDS以及三星顯示器在內的高管已開始實施每兩周工作五天制度(即“大小周”制)。三星公司管理層對于這一改變做出...
三星電機下半年量產AI服務器用倒裝芯片球,以擴充其在人工智能市場的份額
據悉,三星電機近日已啟動AI PC用半導體封裝基板批量生產,主要向北美半導體廠商供貨。據報道,公司已達成初始產量目標,且產品得到客戶認可。
3月24日,2024聞泰科技“智慧協同,持續(xù)發(fā)展”全球精英合作伙伴大會在黃石成功舉行。
三星電機推出全天候車規(guī)攝像頭模組,具備防水涂層與加熱功能
據悉,三星方面表示,新款“全天候”相機模組采用了“全球最優(yōu)異的防水涂層”,大大降低了水珠對鏡頭表面的附著力,實現水滴瞬間滑落。
村田一直保持其汽車MLCC的產能以每年10%的速度增長。從2023年第二季度開始,村田將在其三個生產工廠增加每月30億件的總產能。
三星電機計劃開發(fā)半導體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等
三星電機在CES 2024會議上強調,各項新業(yè)務如小型固態(tài)電池與固體氧化物電解池已經取得重要突破。計劃于2024年建成玻璃基板樣品生產線,2025年制備...
LG Innotek參與特斯拉柏林超級工廠攝像頭模組訂單競爭
據報道,特斯拉柏林超級工廠項目吸引了包括LG Innotek和三星電機在內的多家企業(yè)競標,而最終勝出者將被賦予為該工廠生產、供往歐洲市場的電動汽車供應攝...
三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術。
據悉,2021年,三星電機向越南子公司投資1.3萬億韓元以擴大FC-BGA基板的生產;2022年3月向韓國釜山工廠投資3000億韓元,再次擴大FC-BG...
隨著新的陶瓷基板價格生效,同時在人工成本、運輸費用屢創(chuàng)新高的情況下,被動元件大廠國巨在本月8號對客戶發(fā)出了漲價通知,芯片電阻、MLCC預計將調漲10%-...
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