三星電機(jī)

三星電機(jī)動(dòng)態(tài)

• 三星李在镕視察菲律賓MLCC工廠

  三星集團(tuán)主席李在镕近期親自前往菲律賓，視察了三星電機(jī)在該國(guó)的多層陶瓷電容器（MLCC）生產(chǎn)設(shè)施。此次視察旨在推動(dòng)三星電機(jī)

  2024-10-14 標(biāo)簽： MLCC 陶瓷電容器 三星電機(jī) 418 0

• 三星加速全固態(tài)電池研發(fā)，2026上半年瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備量產(chǎn)

  科技巨頭三星電機(jī)在電池技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，據(jù)最新消息，該公司已成功開(kāi)發(fā)出專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的小型全固態(tài)電池，并已進(jìn)入緊

  2024-09-25 標(biāo)簽： 可穿戴設(shè)備 全固態(tài)電池 三星電機(jī) 635 0

• 三星電機(jī)瞄準(zhǔn)高端封裝市場(chǎng),FCBGA技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)增長(zhǎng)

  三星電子旗下的三星電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務(wù)器和人

  2024-09-05 標(biāo)簽： 封裝 基板 三星電機(jī) 859 0

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  三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)

  聯(lián)合新聞報(bào)道，三星電機(jī)將向美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。 三星電機(jī)22日表示，已與AM

  2024-07-24 標(biāo)簽： amd 基板 半導(dǎo)體芯片 401 0

• 三星電機(jī)向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

  在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心作為支撐云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及人工智能等關(guān)鍵技術(shù)的基石，正以前所未有的速度發(fā)展。為了

  2024-07-22 標(biāo)簽： amd 人工智能 三星電機(jī) 593 0

• 三星電機(jī)與LG Innotek競(jìng)相加速AI半導(dǎo)體基板布局

  在全球半導(dǎo)體基板市場(chǎng)風(fēng)起云涌之際，韓國(guó)兩大巨頭三星電機(jī)與LG Innotek正全力加速人工智能（AI）半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)的布

  2024-06-28 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 人工智能 三星電機(jī) 801 0

• 三星電機(jī)加速玻璃基板半導(dǎo)體研發(fā)，爭(zhēng)奪高端系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)

  為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技能。故針對(duì)提前籌建韓國(guó)世宗晶圓廠試驗(yàn)線的決策，無(wú)疑

  2024-05-09 標(biāo)簽： SiP 晶圓廠 三星電機(jī) 919 0

• 三星電機(jī)半導(dǎo)體玻璃基板中試線提前完工

  相較于傳統(tǒng)的有機(jī)基板，玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優(yōu)勢(shì)，能有效減少芯片厚度。同時(shí)，其獨(dú)特的挺度使得新的電路連接

  2024-05-09 標(biāo)簽： 人工智能 玻璃基板 三星電機(jī) 481 0

• 三星公司將高管每周工作時(shí)間延長(zhǎng)至六天

  據(jù)了解，該集團(tuán)包括三星SDI、三星電機(jī)、三星SDS以及三星顯示器在內(nèi)的高管已開(kāi)始實(shí)施每?jī)芍芄ぷ魑逄熘贫龋础按笮≈堋敝疲?/p>

  2024-04-18 標(biāo)簽： 顯示器 三星電機(jī) 三星 523 0

• 三星電機(jī)下半年量產(chǎn)AI服務(wù)器用倒裝芯片球，以擴(kuò)充其在人工智能市場(chǎng)的份額

  據(jù)悉，三星電機(jī)近日已啟動(dòng)AI PC用半導(dǎo)體封裝基板批量生產(chǎn)，主要向北美半導(dǎo)體廠商供貨。據(jù)報(bào)道，公司已達(dá)成初始產(chǎn)量目標(biāo)，且

  2024-04-15 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封裝 三星電機(jī) 584 0

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