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標(biāo)簽 > 三星電子
三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí),3D DRAM開發(fā)路線圖
目前,各大內(nèi)存芯片廠商,以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行3D DRAM的研發(fā)工作,并且取得了不錯(cuò)的進(jìn)展,距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。
JEDEC發(fā)布:GDDR7 DRAM新規(guī)范,專供顯卡與GPU使用
三星電子和SK海力士計(jì)劃在今年上半年量產(chǎn)下一代顯卡用內(nèi)存GDDR7 DRAM,這是用于圖形處理單元(GPU)的最新一代高性能內(nèi)存。
韓國(guó)5G專用頻率的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景
韓國(guó)采用行政許可方式向兩類對(duì)象許可5G專用頻率。一類是5G專網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商,由MSIT批準(zhǔn)成為的5G專網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商,可以申請(qǐng)獲得專用頻率,向企業(yè)客戶提供專網(wǎng)服務(wù)。
單條1TB容量的內(nèi)存條真的要實(shí)現(xiàn)了?
最新的32Gb DDR5內(nèi)存芯片,繼續(xù)采用12nm級(jí)別工藝制造,相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款內(nèi)存產(chǎn)品,容量已經(jīng)增加了50多萬倍!
三星代工廠宣布3納米節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段
三星最新的生產(chǎn)工藝技術(shù)是他們的4nm節(jié)點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)去年年底提高了產(chǎn)量。這是他們最后一個(gè)基于FinFET的前沿工藝技術(shù),盡管不是他們計(jì)劃中的最后一個(gè)。
三星先前傳大砍第二季電視面板訂單,至少減200~300 萬片,第三季電視面板采購(gòu)量又下修到600 萬片,第四季雖然有所回升,最開始洽談的訂單數(shù)量約1,0...
CCS Insight:高通引領(lǐng)射頻前端創(chuàng)新,推動(dòng)5G終端發(fā)展
4G LTE的面世需要一套新的無線技術(shù),以盡可能的利用可用的蜂窩無線頻譜,并最高效地使用離散的頻譜資源。
魅族18值得入手嗎?魅族18參數(shù)配置拆解評(píng)測(cè)三星2K曲面屏+高通屏下指紋
魅族近幾年的手機(jī)設(shè)備是真的不多,所以eWiseTech肯定是不會(huì)錯(cuò)過這款魅族18的。雖然這款魅族18的評(píng)價(jià)并不是很高,但是不拆開一下,又怎么可以輕松下定...
iTOP-4418_6818開發(fā)板規(guī)格書立即下載
類別:電子資料 2021-11-12 標(biāo)簽:三星電子八核處理器S5P6818開發(fā)板 539 0
3.5mm創(chuàng)新維超窄邊三星低亮55寸液晶拼接屏下載立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2020-12-28 標(biāo)簽:三星電子液晶拼接屏 721 0
3.5mm創(chuàng)新維超窄邊三星高亮55寸液晶拼接屏手冊(cè)下載立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2020-12-28 標(biāo)簽:三星電子液晶拼接屏 804 0
8mm創(chuàng)新維超窄邊4K 三星-49寸液晶拼接屏(2版)下載立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2020-12-28 標(biāo)簽:三星電子液晶拼接屏 1037 0
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類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2020-12-28 標(biāo)簽:三星電子液晶拼接屏 855 0
三星Galaxy Note 7拆卸報(bào)告詳解免費(fèi)下載立即下載
類別:信號(hào)處理電路 2020-12-08 標(biāo)簽:三星電子Galaxy Note拆卸 920 0
類別:手機(jī)電路圖下載 2020-11-16 標(biāo)簽:原理圖電路圖三星電子 1461 2
類別:手機(jī)電路圖下載 2020-01-15 標(biāo)簽:原理圖電路圖三星電子 1241 1
近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)實(shí)力,但韓國(guó)政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠,命名為“韓國(guó)半導(dǎo)體制造公...
美國(guó)商務(wù)部推動(dòng)本土芯片制造,公布巨額補(bǔ)助協(xié)議!
近日,美國(guó)商務(wù)部正式公布了一項(xiàng)重大的補(bǔ)助協(xié)議,決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金,以促進(jìn)美國(guó)本土芯片制造...
近日,美國(guó)商務(wù)部正式宣布,將依據(jù)芯片激勵(lì)計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)規(guī)模,提升全...
三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管調(diào)整計(jì)劃。其中,存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)將被調(diào)整為CEO直轄部門,這一調(diào)整意味著存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)在三星電子中的地位將得到進(jìn)一步提升。
三星與SK海力士攜手推進(jìn)LPDDR6-PIM產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化
據(jù)外媒最新報(bào)道,韓國(guó)兩大存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士已正式結(jié)盟,共同致力于推動(dòng)LPDDR6的存內(nèi)計(jì)算(Processing In Memory,簡(jiǎn)稱...
三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管結(jié)構(gòu)調(diào)整計(jì)劃,以進(jìn)一步推動(dòng)公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和業(yè)務(wù)發(fā)展。 其中,存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)將調(diào)整為CEO直轄部門,這一調(diào)整旨在...
2024-11-29 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)器可持續(xù)發(fā)展 429 0
三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能,強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)
據(jù) Business Korea 周二報(bào)道,行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資,以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備,...
2023年全球DRAM內(nèi)存模組市場(chǎng)營(yíng)收下滑,金士頓領(lǐng)跑
近日,據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告,2023年全球DRAM內(nèi)存模組市場(chǎng)整體營(yíng)收降至125億美元(約904.83億元人民幣),同比降幅達(dá)28%。...
是德科技助力三星電子驗(yàn)證FiRa 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)成功助力三星電子,在其Exynos Connect U100芯片組上驗(yàn)證了FiRa 2....
三星電子計(jì)劃新建封裝工廠,擴(kuò)產(chǎn)HBM內(nèi)存
三星電子計(jì)劃在韓國(guó)天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。
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