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英韌科技：無(wú)AI不存儲(chǔ)，國(guó)產(chǎn)PCIe 5.0主控率先發(fā)力

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在最近舉行的2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)期間，英韌科技重磅發(fā)布消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0主控方案YRS820，這是其第九款量產(chǎn)主控。而在去年底，英韌宣布量產(chǎn)企業(yè)級(jí)PCIe 5.0主控。可以說(shuō)，英韌在PCIe 5.0領(lǐng)域已經(jīng)具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。英韌科技銷售副總裁韓炳冬在接受媒體采訪時(shí)，分享了對(duì)于AI時(shí)代存儲(chǔ)主控廠商如何抓住機(jī)遇的洞察。 ? 消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0主控YRS820 ? YRS820基于RISC-V（開(kāi)源指令架構(gòu)），支持4通道PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)的接口，配備了8個(gè)NAND閃存

發(fā)表于04-07 14:18 ? 2312
鎧俠：PCIe Gen5 SSD襲卷2024年，閃存技術(shù)創(chuàng)新，加速生成式AI落地

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）生成式AI是最近行業(yè)最火的話題，作為存儲(chǔ)芯片國(guó)際大廠的鎧俠，對(duì)于閃存在生成式AI時(shí)代的技術(shù)和應(yīng)用有著前瞻的理解和舉措。與此同時(shí)，鎧俠也一直引領(lǐng)著PCIe Gen5 SSD的落地發(fā)展。在2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)期間，鎧俠高管們發(fā)表演講并接受媒體采訪，分享了諸多對(duì)閃存技術(shù)和市場(chǎng)的洞見(jiàn)。 ? 2024 是PCIe Gen5 SSD 重要的一年 ? 鎧俠于2022年開(kāi)始推出E3.S的CD7 SSD，2023年推出E.3和U.2的CM7 SSD，2024年開(kāi)始進(jìn)行CD8P系列SSD的送樣，持續(xù)加

發(fā)表于04-02 18:03 ? 9445
慧榮科技：閃存主控芯片主動(dòng)式創(chuàng)新，迎生成式AI高增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2023年底慧榮科技進(jìn)行組織架構(gòu)調(diào)整，以適應(yīng)不斷增長(zhǎng)的全球業(yè)務(wù)。該公司決定成立兩大新的事業(yè)群：Client Display Interface Solution（ESDI）事業(yè)群。CAS事業(yè)群將負(fù)責(zé)消費(fèi)級(jí)SSD控制芯片、移動(dòng)儲(chǔ)存控制芯片、Ferri產(chǎn)品以及擴(kuò)充式儲(chǔ)存控制芯片的開(kāi)發(fā)和推廣。ESDI事業(yè)群則專注于企業(yè)級(jí)SSD控制芯片和顯示界面產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)拓展。 ? 在近日的2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)期間，慧榮科技 CAS(終端與車用存儲(chǔ))業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭先生接受

發(fā)表于03-29 18:30 ? 6073
群聯(lián)電子：Home Computing助力平民化生成式AI

生成式AI帶動(dòng)以HBM為代表的內(nèi)存產(chǎn)業(yè)興盛起來(lái)，那么閃存如何助力生成式AI應(yīng)用的普及。群聯(lián)電子在去年整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)景氣度不足的情況下，依然大幅投入研發(fā)費(fèi)用（約占去年?duì)I收的22%），并前瞻性地進(jìn)行了AI與存儲(chǔ)解決方案的開(kāi)發(fā)。在2024年中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)期間，群聯(lián)電子執(zhí)行長(zhǎng)潘健成向包括電子發(fā)燒友在內(nèi)的媒體表示，這將是一個(gè)極具創(chuàng)新的方案，我們不僅找到了閃存與生成式AI直接的關(guān)系，將閃存做了重新設(shè)計(jì)，帶令生成式AI訓(xùn)練設(shè)備的成本從幾百

發(fā)表于03-29 17:42 ? 2396
生成式 AI令智能手機(jī)UFS4.0進(jìn)階

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）如今，許多旗艦智能手機(jī)都開(kāi)始支持AI大模型的端側(cè)應(yīng)用，它勢(shì)必對(duì)存儲(chǔ)容量和速率提出更高的要求。在筆者此前的報(bào)道中，我們已經(jīng)注意到，旗艦智能手機(jī)目前主流運(yùn)行AI大模型70億參數(shù)，大多數(shù)機(jī)型的閃存都配置了512GB這一容量。 ? 在閃存規(guī)格上，主要為UFS4.0。UFS是一種允許設(shè)備同時(shí)讀取和寫入的全雙工接口，并且在標(biāo)準(zhǔn)層面能幫助設(shè)備以更低的功耗實(shí)現(xiàn)高速讀寫，UFS4.0理論速度達(dá)到4,640MB/s。 ? 為了提升生成式AI在智能

發(fā)表于03-01 00:16 ? 5259
手機(jī)AI大模型來(lái)襲，存儲(chǔ)來(lái)到16GB+512GB？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）手機(jī)處理器廠商最先引領(lǐng)了AI大模型在手機(jī)上的落地。去年下半年以來(lái)，高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布最新處理器，都開(kāi)始支持AI大模型。 ? 驍龍8 Gen3是高通首款以生成式AI為核心設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)。驍龍8 Gen 3基于臺(tái)積電4nm制程，采1個(gè)3.3GHz Cortex-X4＋5個(gè)3.2GHz Cortex-A720＋2個(gè)2.3GHz Cortex-A530的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)。在強(qiáng)大的CPU、GPU和NPU的支持下，驍龍8 Gen可以在設(shè)備端運(yùn)行生成式AI，其支持超過(guò)100億個(gè)參數(shù)的模型，比如Meta Llama2 / Baichuan，并支持

發(fā)表于01-19 09:54 ? 6421

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