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電子發(fā)燒友網(wǎng)>研究院>報告>2023國產(chǎn)SiC上車關(guān)鍵年

2023國產(chǎn)SiC上車關(guān)鍵年

2023-10-18 | pdf | 2.54 MB | 0次瀏覽 | 免費(fèi)

資料介紹

  SiC應(yīng)用優(yōu)勢

  ?在系統(tǒng)設(shè)計中可以簡化散熱系統(tǒng),降低熱預(yù)算,同時減小電容電感體積,從而降低系統(tǒng)綜合成本。

  ?在電動汽車中采用SiC器件,續(xù)航里程相比采用硅基功率器件的車型提升5%-10%。

  SiC 的耐高壓能力是硅的 10倍、耐高溫能力是硅 的 2倍、高頻能力是硅的 2倍。

  與硅基模塊相比,碳化硅二極管及開關(guān)管組成的模 塊(全碳模塊),不僅具有碳化硅材料本征特性優(yōu) 勢,在應(yīng)用時還可以縮小模塊體積50%以上、消減 電子轉(zhuǎn)換損耗80%以上。

  碳化硅基 MOSFET 在相同環(huán)境下,對比同規(guī)格硅基 IGBT 的能量損失減少66%,主要來自于開關(guān)損耗的 大幅減少。相同規(guī)格的碳化硅基 MOSFET 與硅基 MOSFET 相比,其尺寸可大幅減小至原來的1/10, 導(dǎo)通電阻可至少降低至原來的 1/100。

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