電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示
創(chuàng)作
電子發(fā)燒友網(wǎng)>研究院>報告>MCU市場分析:IP內(nèi)核與產(chǎn)品情況

MCU市場分析:IP內(nèi)核與產(chǎn)品情況

2023-10-18 | pdf | 1.00 MB | 0次瀏覽 | 免費

資料介紹

?

  MCU發(fā)展趨勢

  性能:主頻普遍在 30~200MHz;外設(shè)更 加豐富,性能更高,功 耗更低、安全性更強。

  工藝:從最初的0.5微米,進(jìn)步到了主流的90nm、55nm,有的廠商還用了28nm。

  封裝:封裝越來越小,GBA/CSP的應(yīng)用越來越多

  軟件開發(fā):32位MCU時代,工程師需要依賴供應(yīng)商或第三方的軟件開發(fā)庫,更專注上層應(yīng)用開發(fā)



?

評論

查看更多