資料介紹
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是芯片功能性及參數(shù)測(cè)試的工程文件免費(fèi)下載包括了:? ATE測(cè)試流程(Test Flow) ?DC參數(shù)測(cè)試 ?功能(Functional)測(cè)試 ? AC參數(shù)測(cè)試
ATE測(cè)試流程構(gòu)成 ? 包含多個(gè)測(cè)試項(xiàng) ? 多個(gè)測(cè)試項(xiàng)按照一定的先后順序或根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行跳轉(zhuǎn)執(zhí)行 ? 根據(jù)測(cè)試項(xiàng)結(jié)果,進(jìn)行分bin,以利于測(cè)試中的信息收集、良品等級(jí)區(qū)分和統(tǒng)計(jì) ? Soft binning控制軟件計(jì)數(shù)器記錄良品的種類(lèi)和不良品的類(lèi)型,便于測(cè)試中確定芯片的失效類(lèi)別。 Soft binning數(shù)目原則上沒(méi)有限制 ? Hard binning控制物理硬件實(shí)體(如機(jī)械手)將測(cè)試后的芯片放到實(shí)際的位置中去,這些位置通常放著包裝管或者托盤(pán)。 Hard binning 的數(shù)目受到外部自動(dòng)設(shè)備的制約
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