資料介紹
The Agilent Technologies' W2635A
and W2636A DDR3 BGA probe
adapters provide signal access to
the clock, strobe, data, address
and command signals of the DDR3
BGA package for making electrical
and timing measurements with an
Infiniium oscilloscope. The DDR3
JEDEC1 specification (JESD79-3C) is
defined at the DRAM ballout, and the
ballout is difficult to access. The BGA
probe adapter provides direct signal
access to the BGA package for true
compliance testing.
The W2635A and W2636A DDR3
BGA probe adapters are soldered in
between the DRAM and PC board
or DIMM raw card where the DRAM
would normally be soldered. They
are designed with the PCB or DIMM
footprint on the bottom side and
the DRAM footprint on the top side.
The BGA adapter passes the signals
from the memory controller chip and
DRAM directly to the top side of the
BGA probe adapter where they can be
accessed with oscilloscope probes.
and W2636A DDR3 BGA probe
adapters provide signal access to
the clock, strobe, data, address
and command signals of the DDR3
BGA package for making electrical
and timing measurements with an
Infiniium oscilloscope. The DDR3
JEDEC1 specification (JESD79-3C) is
defined at the DRAM ballout, and the
ballout is difficult to access. The BGA
probe adapter provides direct signal
access to the BGA package for true
compliance testing.
The W2635A and W2636A DDR3
BGA probe adapters are soldered in
between the DRAM and PC board
or DIMM raw card where the DRAM
would normally be soldered. They
are designed with the PCB or DIMM
footprint on the bottom side and
the DRAM footprint on the top side.
The BGA adapter passes the signals
from the memory controller chip and
DRAM directly to the top side of the
BGA probe adapter where they can be
accessed with oscilloscope probes.
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