資料介紹
介紹了聚對二甲苯新材料的主要性能和在印制電路組件、微電子集成電路、微電子機
械系統(tǒng)(MEMS) 、傳感器、生物醫(yī)用電子、磁性材料、光纖光纜密封件、焊膏等電子領(lǐng)域中應(yīng)用的新進展。
關(guān)鍵詞:聚對二甲苯;印制電路組件;微電子集成電路;微電子機械系統(tǒng);傳感器;生物醫(yī)用電
子;磁性材料;光纖光纜密封件
Abstract :Performance and advance of application of poly - p - xylylene in PCBA ,microelectronics IC , MEMS , sensor ,medical electronics ,magnet ,sealing of light cabling connector ,sorder pastes and so on. key words :Poly - p - xylylene ;PCBA ;Microelectronics IC;MEMS;Sensor ;Medical electrornics ;Magnet ; Sealing of Light cabling connector
Document Code :A Article ID :1001 - 3474 (2002) 04 - 0146 - 03
械系統(tǒng)(MEMS) 、傳感器、生物醫(yī)用電子、磁性材料、光纖光纜密封件、焊膏等電子領(lǐng)域中應(yīng)用的新進展。
關(guān)鍵詞:聚對二甲苯;印制電路組件;微電子集成電路;微電子機械系統(tǒng);傳感器;生物醫(yī)用電
子;磁性材料;光纖光纜密封件
Abstract :Performance and advance of application of poly - p - xylylene in PCBA ,microelectronics IC , MEMS , sensor ,medical electronics ,magnet ,sealing of light cabling connector ,sorder pastes and so on. key words :Poly - p - xylylene ;PCBA ;Microelectronics IC;MEMS;Sensor ;Medical electrornics ;Magnet ; Sealing of Light cabling connector
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