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本文針對金相取樣的特殊要求，對金相試樣切割工藝進(jìn)行了研究，采用PLC 和單片機(jī)相結(jié)合的控制方式，為該型金相式樣切割機(jī)設(shè)計(jì)了控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)以O(shè)MRON CPM2A PLC 為核心，AT89C52 單片機(jī)作顯示、輸入模塊，二者進(jìn)行串行通信。PLC 集中完成數(shù)據(jù)處理和控制任務(wù)，單片機(jī)完成參數(shù)設(shè)定和顯示的功能。
金相分析是機(jī)械、冶金、航天航空，汽車、工模具等制造行業(yè)中，保證產(chǎn)品質(zhì)量、查清事故原因的重要手段，是科學(xué)研究中研究新材料、新工藝和提高產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量的重要方法[1]。要進(jìn)行金相分析，就必須制備金相試樣。金相試樣的制備要經(jīng)過取樣、鑲嵌、磨光和拋光等階段，金相試樣切割機(jī)作為金相取樣設(shè)備是金相分析過程中的重要設(shè)備之一，但目前國內(nèi)金相試樣切割設(shè)備切割范圍比較小（切割直徑≤100mm），且自動化程度較低，還不能夠?qū)Υ蟪叽缌慵M(jìn)行直接取樣。
本文針對以上問題，根據(jù)試樣切割前后金相組織不變的要求，對金相試樣的切割工藝進(jìn)行了研究，采用機(jī)電一體化技術(shù)設(shè)計(jì)了一種基于CMP2A PLC+AT89C52 的大型金相試樣切割機(jī)控制系統(tǒng)[2]。
金相分析是機(jī)械、冶金、航天航空，汽車、工模具等制造行業(yè)中，保證產(chǎn)品質(zhì)量、查清事故原因的重要手段，是科學(xué)研究中研究新材料、新工藝和提高產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量的重要方法[1]。要進(jìn)行金相分析，就必須制備金相試樣。金相試樣的制備要經(jīng)過取樣、鑲嵌、磨光和拋光等階段，金相試樣切割機(jī)作為金相取樣設(shè)備是金相分析過程中的重要設(shè)備之一，但目前國內(nèi)金相試樣切割設(shè)備切割范圍比較小（切割直徑≤100mm），且自動化程度較低，還不能夠?qū)Υ蟪叽缌慵M(jìn)行直接取樣。
本文針對以上問題，根據(jù)試樣切割前后金相組織不變的要求，對金相試樣的切割工藝進(jìn)行了研究，采用機(jī)電一體化技術(shù)設(shè)計(jì)了一種基于CMP2A PLC+AT89C52 的大型金相試樣切割機(jī)控制系統(tǒng)[2]。
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