資料介紹
為了實(shí)現(xiàn)微波毫米波多芯片組件的多層立體高集成度設(shè)計(jì),提出Ka波段LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic)微帶到帶狀線穿透兩層接地導(dǎo)體的正反向過(guò)渡結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用類同軸和“水滴”匹配的方法,結(jié)合高頻電磁軟件仿真及測(cè)試實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明,該14層LTCC結(jié)構(gòu)能實(shí)現(xiàn)良好傳輸?shù)淖罡哳l率可達(dá)36 GHz,可實(shí)現(xiàn)Ka波段毫米波微帶到內(nèi)層帶狀線的靈活過(guò)渡。
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