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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子論文>嵌入式技術(shù)論文>用于低功耗編譯的SPM部件功耗模型研究

      用于低功耗編譯的SPM部件功耗模型研究

      2009-11-19 | rar | 223 | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      為了獲得SPM(Scratch-Pad Memory)部件最佳的使用效果，需要合適的SPM 性能和功耗模型來(lái)指導(dǎo)編譯優(yōu)化過(guò)程?，F(xiàn)有的功耗模型只提供SPM 部件的平均訪問(wèn)功耗，沒(méi)有反映電路實(shí)際功耗隨電路不同輸入而改變的特征，限制了更進(jìn)一步的優(yōu)化。該文提出依照電路結(jié)構(gòu)生成SPM 部件的基本功耗模型，并使用程序運(yùn)行時(shí)信息生成模型中的參數(shù)因子，用來(lái)反映不同應(yīng)用程序運(yùn)行時(shí)電路的實(shí)際活躍度。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該功耗模型測(cè)量的能耗值在總體上與現(xiàn)有基于統(tǒng)計(jì)方法生成的功耗模型結(jié)果相一致，同時(shí)能反映不同應(yīng)用程序訪問(wèn)SPM部件時(shí)的功耗差異，對(duì)編譯器優(yōu)化SPM 部件的訪問(wèn)方式具有重要的指導(dǎo)意義。
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