制袋分切微機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計

系統(tǒng)用于制袋分切的糾偏控制，主要包含光電探頭、微機(jī)處理和電氣控制三部分。光電探頭采用激光二極管作為光源，光學(xué)系統(tǒng)完成標(biāo)志的成像，雙光敏電阻檢測標(biāo)志線的偏移，A/D轉(zhuǎn)換器完成偏移信號的模數(shù)轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)由微機(jī)進(jìn)行模糊處理。微機(jī)處理部分討論了軟硬件的實(shí)現(xiàn)情況，并給出了程序流程圖。采用固態(tài)繼電器完成高低壓的隔離，糾偏驅(qū)動通過變頻電機(jī)實(shí)現(xiàn)模糊控制。死區(qū)的設(shè)置大幅減少了噪音，同時大幅提高效率并節(jié)約能源。
在制袋分切過程中，加工物縱向移動，從而完成切割。但由于加工物同時也會產(chǎn)生橫向移動，從而造成誤差，以致產(chǎn)生廢品，造成損失。因此要一套合適的控制系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的自動控制并把誤差控制在合適的范圍內(nèi)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。目前國內(nèi)外的控制系統(tǒng)普遍存在的問題主要是恒速糾偏，糾偏精度較低，糾偏速度慢。有少數(shù)企業(yè)采用進(jìn)口控制系統(tǒng)，但成本較高，升級換代時軟硬件需全部更換，代價較高。因此，市場迫切需要一套能滿足用戶要求的現(xiàn)代化的替代產(chǎn)品。
在加工件的邊緣有定向標(biāo)志，光電探頭對標(biāo)志線進(jìn)行采樣。首先，光電探頭橫掃過加工件，定向標(biāo)志被掃過，光學(xué)系統(tǒng)對定位標(biāo)志聚焦成像(如圖1及圖2所示)。光電器件接收到光信號后轉(zhuǎn)換成電信號，經(jīng)一級前置放大后再進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，產(chǎn)生二進(jìn)制數(shù)字量，由微機(jī)讀人后進(jìn)行模糊處理，最后發(fā)出前進(jìn)、后退及開機(jī)、關(guān)機(jī)命令，控制同步電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，從而控制加工件的運(yùn)動及偏移，使分切制袋能準(zhǔn)確正常進(jìn)行。