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摘要:總結(jié)了純水中溶解氧,pH值、水溫、電導(dǎo)率等因素對(duì)銅腐蝕的影響規(guī)律，介紹了目前一些銅緩蝕劑的性能及應(yīng)用情況，并對(duì)今后銅緩蝕劑的發(fā)展方向提出了建議.
純水中銅腐蝕過程的影響因素根據(jù) C u一 H2O體系的電位一pH圖[21，銅在含氧純水中的腐蝕是氧腐蝕，腐蝕過程的陰極反應(yīng)為:仇+2H20 + 4e-40H-，陽極反應(yīng)為:Cu+姚0-Cu2O + 2H十+2e.在一定條件下，陽極反應(yīng)產(chǎn)生的Cu20可在銅表面形成完整的保護(hù)膜，其表層的Cu20在水中溶解氧的作用下被部分氧化成Cuo.因此，銅表面的氧化物保護(hù)膜具有雙層結(jié)構(gòu)[3l，其內(nèi)層為Cu20，外層則由Cu20和Cu0組成.銅表面這種保護(hù)膜的形成防止了銅在水中的進(jìn)一步腐蝕，其性能(完整性和穩(wěn)定性)也就決定了銅在水中的腐蝕速度.因此，影響其性能的主要因素，如溶解氧濃度、pH值、溫度、二氧化碳含量、電導(dǎo)率等必將對(duì)純水中銅的腐蝕速度產(chǎn)生顯著的影響.下面就對(duì)這些影響因素分別進(jìn)行討論.
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