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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子論文>半導體技術(shù)論文>半導體制造工藝流程的詳細資料概述免費下載

      半導體制造工藝流程的詳細資料概述免費下載

      2018-11-19 | ppt | 0.92 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　一、晶圓處理制程

      　　晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子元件（如電晶體、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)最復雜且資金投入最多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數(shù)百道，而其所需加工機臺先進且昂貴，動輒數(shù)千萬一臺，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖然詳細的處理程序是隨著產(chǎn)品種類與所使用的技術(shù)有關(guān)；不過其基本處理步驟通常是晶圓先經(jīng)過適 當?shù)那逑矗–leaning）之后，接著進行氧化（Oxidation）及沈積，最后進行微影、蝕刻及離子植入等反覆步驟，以完成晶圓上電路的加工與制作。

      　　二、晶圓針測制程

      　　經(jīng)過Wafer Fab之制程后，晶圓上即形成一格格的小格 ，我們稱之為晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規(guī)格的產(chǎn)品；這些晶圓必須通過晶片允收測試，晶粒將會一一經(jīng)過針測（Probe）儀器以測試其電氣特性， 而不合格的的晶粒將會被標上記號（Ink Dot），此程序即 稱之為晶圓針測制程（Wafer Probe）。然后晶圓將依晶粒 為單位分割成一粒粒獨立的晶粒

      　　三、IC構(gòu)裝制程

      　　IC構(gòu)裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路

      　　目的：是為了製造出所生產(chǎn)的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。

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