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MCM(MCP)封裝測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品:南通富士通的MCM 封裝測(cè)試技術(shù)是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬框架相連通，而后由樹脂包封外殼的多芯片半導(dǎo)體集成電路（MCM）；在MCM 中，數(shù)字和模擬功能可以混合在一起，專用集成電路可以和標(biāo)準(zhǔn)處理器、存儲(chǔ)器封裝在一起，Si、GaAs 芯片也可以封裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）功能。
項(xiàng)目產(chǎn)品（MCM52、MCM88 等）將快閃存儲(chǔ)器（Flash Memory）、視頻信號(hào)處理器及音頻信號(hào)處理器等超大規(guī)模集成電路（深亞微米CMOS 芯片）封裝在一個(gè)塑封體內(nèi)，將所有的IF、音頻、視頻和控制處理功能集成于一塊集成電路，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），這在國(guó)內(nèi)本土企業(yè)中是前所未有的。項(xiàng)目產(chǎn)品MCM52 被認(rèn)定為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品、江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品，并榮獲南通市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。
項(xiàng)目產(chǎn)品（MCM52、MCM88 等）將快閃存儲(chǔ)器（Flash Memory）、視頻信號(hào)處理器及音頻信號(hào)處理器等超大規(guī)模集成電路（深亞微米CMOS 芯片）封裝在一個(gè)塑封體內(nèi)，將所有的IF、音頻、視頻和控制處理功能集成于一塊集成電路，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），這在國(guó)內(nèi)本土企業(yè)中是前所未有的。項(xiàng)目產(chǎn)品MCM52 被認(rèn)定為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品、江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品，并榮獲南通市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。
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