資料介紹
無線通信系統(tǒng)的封裝技術(shù)
Telesphor Kamgaing, Kinya Ichikawa, etc. Intel Corporation
摘要:本文討論了兩種適于低成本、小形狀因子的無線通信系統(tǒng)的封裝工藝。首先描述了一種嵌入式無源工藝,其目標(biāo)在于減小RF 前端模塊的形狀因子和基帶電源供應(yīng),方法是使用高性能的電感、電容、電阻,以及在封裝襯底上嵌入的衍生電路。其次,描述了一種新的堆疊封裝結(jié)構(gòu),它適用于通信和無線產(chǎn)品。此封裝方案在單一封裝內(nèi)集成高速處理器和存儲器,提供優(yōu)異的信號完整性和高布線密度。
關(guān)鍵詞:wireless packages;embedded passives;package-on-package;multiplayer organic
substrate
Telesphor Kamgaing, Kinya Ichikawa, etc. Intel Corporation
摘要:本文討論了兩種適于低成本、小形狀因子的無線通信系統(tǒng)的封裝工藝。首先描述了一種嵌入式無源工藝,其目標(biāo)在于減小RF 前端模塊的形狀因子和基帶電源供應(yīng),方法是使用高性能的電感、電容、電阻,以及在封裝襯底上嵌入的衍生電路。其次,描述了一種新的堆疊封裝結(jié)構(gòu),它適用于通信和無線產(chǎn)品。此封裝方案在單一封裝內(nèi)集成高速處理器和存儲器,提供優(yōu)異的信號完整性和高布線密度。
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