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      射頻電路中元器件封裝需要注意什么事項

      2020-07-24 | pdf | 1.61 MB | 次下載 | 1積分

      資料介紹

      　　射頻電路中元器件封裝的注意事項

      　　成功的 RF 設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業(yè)文化所欠缺的。

      　　近幾年來，由于藍牙設備、無線局域網絡（WLAN）設備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關注 RF 電路設計的技巧。從過去到現(xiàn)在，RF 電路板設計如同電磁干擾（EMI）問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設計成功，必須事先仔細規(guī)劃和注重細節(jié)才能奏效。射頻（RF）電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術」（black art） 。但這只是一種以偏蓋全的觀點，RF 電路板設計還是有許多可以遵循的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時，如何對它們進行折衷處理。重要的 RF 設計課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長和諧波。

      　　該視頻是描述了射頻電路中，新建電路元器件封裝大小的注意事項。

      ? ? ? 在 WiFi 產品的開發(fā)過程中，射頻電路的布線（RF Circuit Layout Guide）是極為關鍵的一個過程。很多時候，我們可能在原理上已經設計的很完善，但是在實際的制板，上件過后發(fā)現(xiàn)很不理想，實際上這些都是布線（Layout）做的不夠完善的原因。本文將以一個無線網卡的布線實例及本人的一點工作經驗為大家講解一下射頻電路在布線中應該注意的一些問題。

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