ExaMax系列連接器的數(shù)據(jù)手冊(cè)

　　本規(guī)范規(guī)定了ExaMAX壓配合連接器系統(tǒng)的性能、試驗(yàn)、質(zhì)量和可靠性要求。

　　本規(guī)范適用于ExaMAX壓裝系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品為差分對(duì)和單端線路提供高速板對(duì)板互連。連接器包括2對(duì)、3對(duì)、4對(duì)、6對(duì)和8對(duì)直角插座（RAR）、垂直插座（VR）、直角頭（RAH）、垂直頭（VH）和6對(duì)直角正交頭（RAOH）連接器。本規(guī)范中規(guī)定的試驗(yàn)順序符合Telcordia GR-1217-核心要求的目的。

　　2至6線對(duì)配置的低電平接觸電阻最初不得超過(guò)60毫歐姆（背板）或100毫歐姆（共面和RAOH至RAR）。對(duì)于8線對(duì)ExaMAX+背板（RAR至垂直集管），初始電阻不得超過(guò)100毫歐姆；對(duì)于8對(duì)ExaMAX+RAOH至RAR，初始電阻不得超過(guò)100毫歐姆8列/行不得超過(guò)110毫歐姆。對(duì)于每?jī)蓚€(gè)額外的列/行，允許另一個(gè)10毫歐姆的初始電阻。例如，與RAOH匹配的8對(duì)ExaMAX+x 16列RAR在第16列/第16列中的初始電阻不得大于150毫歐姆。在任何處理和/或環(huán)境暴露后，低電平接觸電阻的增加（從初始測(cè)量開(kāi)始）不得超過(guò)10毫歐姆。注：應(yīng)平行測(cè)量或計(jì)算每個(gè)IMLA/柱內(nèi)的接地。

　　使用具有0.36 mm或0.31 mm（信號(hào)，如適用）和0.50 mm（接地）直徑成品孔的標(biāo)稱直徑PCB，最小總厚度為2.4 mm。金相橫截面應(yīng)平行于PCB表面（橫截面）制備，以便于徑向孔變形測(cè)量、照片和剩余鍍銅測(cè)量。在準(zhǔn)備橫截面之前，PCB應(yīng)具有第7.2節(jié)和第7.3節(jié)中規(guī)定的3個(gè)合規(guī)管腳插入和2個(gè)合規(guī)管腳抽出。測(cè)量和照片應(yīng)在距離連接器側(cè)PCB層壓（非銅）表面0.3 mm處進(jìn)行，每個(gè)尺寸至少有10個(gè)孔。從鉆孔測(cè)量時(shí)，平均（每種尺寸10個(gè)孔）孔變形半徑不得大于37.5μm。絕對(duì)最大變形半徑不得超過(guò)50μm。合規(guī)管腳和印刷線路板層壓板之間剩余的最小平均銅厚度（每種尺寸10個(gè)孔）不得小于7.5μm。

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