硬件知識(shí)試題 (硬件工程師面試試題)

硬件知識(shí)試題
1.?圖1為短路保護(hù)器，C、D端接外部設(shè)備。請(qǐng)描述一下它的工作原理以及C、D短路后各個(gè)器件的工作狀態(tài)和VT2各腳電壓。
2.?圖2為接口板接地故障檢測電路，圖中集成電路為LM339比較器。請(qǐng)描述一下+24和GND分別接到機(jī)殼時(shí)的工作原理及比較器各點(diǎn)電壓。
3.?當(dāng)出現(xiàn)控制器注冊(cè)不到環(huán)線模塊故障時(shí)，請(qǐng)結(jié)合GST7.820.408c.sch電路圖，進(jìn)行原因分析。
4.?環(huán)線模塊通過CPU及相應(yīng)電路，檢測環(huán)線端的總線工作情況。請(qǐng)結(jié)合GST7.820.408c.sch電路圖，敘述其相應(yīng)部分電路的工作原理。
5.?請(qǐng)結(jié)合200總線.sch電路圖，描述一下總線發(fā)送24V、0V、7V時(shí)各器件的工作情況，以及總線短路時(shí)那些器件起作用和他們的工作狀態(tài)。
6.?請(qǐng)根據(jù)圖3畫出C1上的波形和VT1三極管基極的波形，并計(jì)算VT1的Ib、Ic，假設(shè)放大倍數(shù)為100。
7.?參照200CPU.sch，簡述一下圖中各器件的作用。
8.?根據(jù)下圖4，簡述VD1、L1、R24的作用，C29上的電壓正常情況下應(yīng)大于？V。
9.?根據(jù)下圖5分別簡介一下發(fā)送狀態(tài)下和接受狀態(tài)下N11、N5、N6的工作狀態(tài)。
10.?解釋一下RAM、FLASH、EEPROM的區(qū)別和特點(diǎn)，并將INTERFACE.sch原理圖中的芯片分類。